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片上系统SOC 20世纪90年代初，电子产品的开发出现两个显著的特点：产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要，于是基于系统级的设计方法开始进入人们的视野。随着半导体工艺技术的发展，特别是超深亚微米（VDSM，0.25μm）工艺技术的成熟，使得在一块硅芯片上集成不同功能模块（成为系统集成芯片）成为可能。这种将各种功能模块集成于一块芯片上的完整系统，就是片上系统SoC（System on Chip）。SoC是集成电路发展的必然趋势。 SoC设计技术始于20世纪90年代中期，它是一种系统级的设计技术。如今，电子系统的设计已不再是利用各种通用集成电路IC（Integrated Circuit）进行印刷电路板PCB（Ptinted Circuit Board）板级的设计和调试，而是转向以大规模现场可编程逻辑阵列FPGA（Field-Programmable Gate Array）或专用集成电路ASIC（Applicatlon-Specific Integrated Circuit）为物理载体的系统级的芯片设计。使用ASIC为物理载体进行芯片设计的技术称为片上系统技术，即SoC；使用FPGA作为物理载体进行芯片设计的技术称为可编程片上系统技术，即SoPC（System on Programmable chip）。SoC技术和SoP