密表贴装器件潮湿再流焊敏感度分级.pdfVIP

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2017-06-05 发布于四川
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密表贴装器件潮湿再流焊敏感度分级.pdf

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密表贴装器件潮湿再流焊敏感度分级

IPC/JEDEC J-STD-020E CN ® ⾮⽓密表⾯贴装器件潮湿/再流焊敏 If a conflict occurs 感度分级 between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突, 以英文版本为优先。由IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发由IPC TGAsia B-10a CN技术组翻译取代： IPC/JEDEC J-STD-020D.1 - 2008年3月 IPC/JEDEC J-STD-020D - 2007年8月 IPC/JEDEC J-STD-020C - 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 2004年7月 IPC/JEDEC J-STD-020B - 2002年7月联系方式： IPC/JEDEC J-STD-020A - 1999年4月 IPC JEDEC J-STD-020 - 1996年10月 3000 Lakeside Drive, Suite 105N Solid State Technology Association JEDEC JESD22-A112 Bannockburn, Illinois 3103 North 10th Street, Suite 240-S IPC-SM-786A - 1995年1月 60015-1249 Arlington, VA 22201-2107 IPC-SM-786 - 1990年12月 Tel 847 615.7100 Tel 703 907.7559 Fax 847 615.7105 Fax 703 907.7501 2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C ⽬录 1 ⽬的 1 3.5 切片 4 1.1 范围 1 3.6 电性测试 4 1.2 背景 1 3.7 秤重仪器（可选） 4 1.3 术语和定义 1 3.8 珠形热电偶温度测量 4 1.3.1 加速等量吸潮 1 4 分级/重新分级 4 1.3.2 *超声波扫描显微镜 1