福建省战略性新兴产业重点产品与服务指导目录.doc

福建省战略性新兴产业重点产品与服务指导目录.doc

  1. 1、本文档共56页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
福建省战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 (修订稿) 1、新一代信息技术 1.1新一代信息网络 1.1.1核心网络设备 基于3G(第三代移动通信技术)及后3G技术的新一代移动通信基站、网络控制设备,电路、分组、数字程控、三层交换机,微波、散射、载波通信设备、通信导航定向设备等适用于新一代高速宽带信息网的核心网络设备。 基于IPv4/IPv6技术的高性能路由器、交换机等用于固定或移动通信接入、传输、交换等通信系统建设所需设备;新一代广播电视网接入设备、传输设备,数字多媒体广播(DMB)接收机、发射机等用于数字和移动多媒体广播电视节目制作的发射、接收设备。 云服务器、云存储设备、云终端设备等云计算网络设备;物联网网关、基于射频识别技术(RFID)的无线射频产品、传感器和传感采集控制智能终端、近距离无线通信设备、GPS/北斗卫星导航定位终端、音视频采集识别设备、RFID与移动通信集成终端等物联网关键设备和产品。 1.1.2新一代信息网络基础设施 基于4G(第四代移动通信技术)的宽带无线固定接入和局域网,移动宽带系统,交互式广播网络,近距离超高频无线通信等适用于新一代高速宽带信息网的宽带接入设备。 基于有线、无线和卫星等接入技术的有源光网络(AON)、无源光网络(PON)、无源光纤网接入(xPON)、宽带光纤接入(FTTH)等以光纤作为传输媒体,以光波传输为主要技术的光纤接入设备。 1.1.3数字移动通信产品 基于3G(第三代移动通信技术)及后3G技术的3G增强/长期演进型技术产品,车联网通讯导航终端,现代社区位置服务终端等通信终端设备,嵌入于传统产品(如可穿戴产品)中的具有信息联网处理功能的智能产品、手持智能终端、具有传感、视频、导航等功能的无人机;基于云计算技术的海量数据智能处理平台、绿色云计算平台,云应用开发支撑平台等云计算模式下的业务平台;北斗卫星、宽带卫星通信终端及其船联网应用。 1.1.4新一代信息网络安全防护产品 支持面向下一代互联网、下一代广播电视网、云计算、物联网、移动互联网和新信息技术应用的信息安全硬件产品。包括高性能防火墙、高性能统一威胁管理系统(UTM)、入侵检测系统(IDS)、高性能入侵防御系统(IPS)、高性能安全隔离与信息交换系统、高性能防病毒网关、网络病毒监控系统(VDS)、高性能 VPN 设备、网络审计系统、网络漏洞扫描和补丁管理产品,以及 WEB 应用防火墙、统一安全管理平台,抗拒绝服务攻击产品、上网行为管理产品等。 1.2电子核心基础产品 1.2.1集成电路 线宽90纳米及以下的12英寸集成电路硅片,线宽0.18微米及以下的8英寸集成电路硅片,线宽0.8微米及以下的6英寸集成电路硅片。 模拟及数模混合、光电混合、厚膜混合集成电路,数字电视专用、移动通讯手机专用集成电路,嵌入式集成电路、系统集成电路、通信电路、逻辑电路、微波器件及电路、读写器电路。 SoC芯片、接触式智能卡芯片、非接触式智能卡芯片、高性能传感器及关键芯片、高速集成电路技术及芯片,线宽65纳米以下的纳米级集成电路芯片,低能耗、高性能数字信号处理器(DSP)及嵌入式中央处理器及其系统级芯片,高性能多核32位/64位CPU,微控制器(MCU),系统级封装(SIP),芯片级封装(CSP)等集成电路制造领域相关产品;纳米级芯片设计平台(EDA工具),模拟及数字电路设计等集成电路功能研发、设计等服务。 1.2.2新型显示器件 大屏幕高端LED、OLED、激光显示,大屏幕液晶(TFT-LCD)、等离子显示器(PDP);3.5-13.5英寸电容式触摸屏,电子纸,3D显示等新型显示技术及器件;新型显示面板生产,整机模组一体化设计,玻璃基板制造;驱动电路,光学引擎,彩色滤光片、偏光片,光学薄膜等关键技术和配套材料;LED背光源、大屏幕液晶显示器(TFT-LCD)光掩膜用大尺寸掩膜板、靶材、面板,高亮度LED外延片及芯片级封装技术;LED外延片、芯片、器件和应用产品。 1.2.3新型元器件 新型片式、电声及连接元器件,高密度互连、柔性多层及特种印制电路板,超导滤波器,节能环保型电子变压器,低损耗微波及GHZ频段抗EMI/EMP元件;半导体和高性能全固态激光器件,高性能敏感元器件,新型晶体及高精密电阻器件,特种用途真空、关键光电子、光纤激光器件等;中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT),快恢复二极管(FRD)芯片和模块,中小功率智能模块,高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),传感器,新型真空开关管。 1.2.4数字音视频产品 应用数字音视频技术的高清、交互、节能、3D、OLED、激光投影、网络及智能电视机;新型数字显示终端,智能感知与控制设备,高清、低照度、宽动态、无线视频监控系统;新型数字家庭信息化应用系统,高保真超薄音响产品,全息大容量

文档评论(0)

kehan123 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档