结构设计规范-射频模块结构设计流程概念.doc

版本号 C/0 武汉虹信通信技术有限责任公司 管理文件 文件编号 HX/QI/0363 实施日期 2009.05.04 结构设计规范—射频模块结构设计流程 页次： 1/11 目 　录 0、修改记录 1、 模块总体设计原则 2、 模块机电交互设计原则 3、模块结构设计原则之零件建模 4、模块结构设计原则 5、模块加工、包装 编制 吴卫华 审核 甘洪文 批准 余勋林 0 修改记录 版本号 更改说明 修订人 日期 审核 日期 批准 日期 模块总体设计原则 模块总体设计原则之TOP-DOWN设计 总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务； 现在做了哪些：列出设计原则，设计要点； 哪些还不完善：范例还不完善，技术还在发展； 后期怎么去做：完善范例，追踪技术发展方向。 1.1.1 在整机设计中考虑模块体量 长度和宽度由整机布局给出参考尺寸； 厚度由PCB堆叠的层数确定，堆叠的PCB间如果有电源，信号或射频的硬连接，此两PCB的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式； 模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5结尾，次选为3和8结尾； 模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。 1.1.2 在整机设计中考虑接口方式 电源的接口方式，有直接的插座引出，有和监控合并后的多P