电化学chapter7_金属的表面精饰.pptVIP

* Chapter 7 金属电沉积与表面精饰 一、金属电沉积和电镀 二、金属的钝化 三、电泳涂装技术 主要内容 一、金属电沉积和电镀 金属电沉积(electrodeposition)过程：简单金属离子或络离子通过电化学方式在固体（导体或半导体）表面上被还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 电镀(electroplating)：金属电沉积过程的一种，它是为了改善材料外观，或提高耐蚀性、抗磨性、增强硬度以及提供特殊的光、电、磁、热等表面性质而进行的金属电沉积过程。 电镀不同于一般电沉积过程在于：镀层除应具有所需的机械、物理和化学性能外，还必须很好地附着于物体表面，且镀层均匀致密，孔隙率少等。 镀层性质取决于其结构，而结构又受电沉积条件影响。 1.1 简单金属离子的还原 1.2 金属络离子的还原 1.3 金属共沉积原理 1.4 金属电结晶动力学 1.5 金属电沉积过程中表面活性物质的作用 1.6 电镀 本节讲授内容 1.1 简单金属离子的还原 Cr、Mo、W为分界线(Cr 较容易， Mo、W 较难）； 位于分界线左边的金属在水溶液中不能实现电沉积；右边的金属容易从水溶液中沉积出来. 在以下情况下，分界线位置可以发生变化： 1、金属电极过程的还原产物不是金属而是合金，则反应产物中金属的活度比纯金属小