IDC机房抬高地板.doc

抬高地板在数据中心中的使用与设计 张博文 江苏省邮电规划设计院有限责任公司 210006 南京 关键字：IDC，防静电抬高地板，带孔地板，地板安装， 摘要：地板作为IDC机房的子系统往往在设计和选型的时候得不到足够的重视，如何在IDC机房合适的选择抬高地板有着非常现实的工程及经济意义，本文结合目前国际上的先进IDC机房，与国内运营商的IDC机房标准，系统的介绍地板的设计及选型标准，以便日后方便设计、施工单位参考。 一、前言： 安装防静电抬高地板的主要目的是为了满足机房空调地板下送风的要求，所以地板的高度，地板的强度，地板的出风口位置，都需要在设计阶段进行考虑。 消防系统作为IDC机房的另外一个核心系统，如何选择合适的消防系统，降低消防系统造价都是值得机房设计者考虑。 二、防静电抬高地板的类型及主要参数 抬高地板材料： 1：模压钢焊接结构模压钢焊接水泥结构模压钢焊接水泥结构平均压力点压力中：35KG/m2 高：40KG/m2 特别重：50KG/m2 板：25KG/m2m2进行考虑。 三、开孔地板分类及布放方式 开孔地板按照开孔率大小主要分2类，一类是25%-35%开孔率，另外一类是45%-55%开孔率，一般情况下每1KW的热量需要提供160CFM的风量进行制冷。换句话说，3KW的服务器机架一般是配置25-35%开孔率的地板，5-6KW的大机架可以考虑配置45-55%开孔率的地板。对于3KW和5KW混放的机房，可以考虑混放不同开孔率的地板，目前冷热通道的概念已经广泛使用在机房的设计中，换句话说就是7片地板的布放方法（每片地板600mm），目前主流的服务器机架是900*600或者1100*600.除去2列机架以外，其中冷通道确保要有2片地板，热通道确保要有1-2片地板。对于高密度服务器的机房可以采用8-9片布放方式，除去2列机架外，冷通道扩大到3-4片，热通道扩大到2-3片。 （地板摆放总体效果图） （开孔地板混放局部图） 对于开孔地板的选择需要注意的一个主要问题是地板下的静压力，如果开孔地板的开孔率过高，地板下的静压力会下降，从而影响到出风量，在理想情况下，地板下的静压力可以达到24.9Pa。25%开孔率的地板可以获得700-750CFM的风量。但是实际情况风量只能达到200-350CFM。地板距离隔断墙需要预留mm，最大1mm的间隔， 以便防止隔断墙的热胀冷缩，用激光水平仪进行测量，确保5平方米内的高度长不超过+-1.5mm，整个房间+-6mm， 地板和地板之间的间隙要求小于1mm。lass O是英国关于建筑防火安全的标准，达到这个标准必须通过英国两个重要的防火性能测试要求：(1) 测试火焰传播速度 (2)测试燃烧热量释放水平? 参考资料： （1）Lee Kok Lek,Data Centre Design Brief,12/05/2011