中温环保焊锡膏使用说明书.doc

中温环保焊锡膏使用说明书 一、简介 星之岛中温无铅锡膏HC55-64351 通过无铅SGS 认证。是现阶段较低熔点的无铅焊锡膏 之一，其熔点：178 度。中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好，广泛用于无铅焊接工艺。 星之岛中温焊锡膏全国免费物流货运。我公司精心选取颗料均匀的优质锡铋银焊锡粉，配制 符合美国联邦规格QQ-571 中所规定的RMA 型助焊膏药剂，生产出环保、易上锡、焊点光亮、 饱满的锡铋银中温无铅锡膏。相对于锡铋无铅低温锡膏来说，增加了金属银的元素，可增强 焊点的牢固性，使焊点不易脱落。 二、炉温曲线图 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参 考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均 适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。 1、预热区（加热通道的25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对 元器件之热冲击： 要求：升温速率为1.0～3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化, 造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 2、浸濡区（加热通道的33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB 在到 达回焊区前各部温度均匀： 要求: 温度: 150～170℃ 时间: 90～150 秒升温速度: <2℃/秒 3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:210～230℃ 时间:178℃以上50～90 秒(Important) 高于210℃时间为 20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。 要求：降温速率<4℃，冷却终止温度最好不高于75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过 大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大 的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。 注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） ☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际 实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不 妨多做试验，以确保曲线的最佳化。 ☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型 加热方式。 要求：①回焊峰值温度为高于熔点30～50℃； ②升温速率<3℃/秒,各部受热均匀。 三、中温无铅锡膏标准参数 中温无铅锡膏型号HC55-64351 HC55-64351 溶点（℃） 178℃ 锡粉合金成份锡64%，铋35%，银1% In house 金属含量88～91wt%(±0.5) 重量法（可选调） 合金密度（g/cm3） 9.15g/cm3 密度计 锡膏外观淡灰色，圆滑膏状In house 颗粒体积(um) 25-45um(-325/+500 目) IPC-TM-650 焊剂含量(wt%) 9～15wt%(±0.5) 重量法（可选调） 粘度(25℃时pa.s) 180-210 IPC-TM-650 硬度15HB IPC-TM-650 触变指数0.65±0.05 In house 热导率28J/M.S.K IPC-TM-650 拉伸强度62Mpa IPC-TM-650 延伸率49% IPC-TM-650 导电率13.0%ofIACS IPC-TM-650 扩展率(%) >90% Copper plate(Sn63,T3,90%metal) 化学物比重（20℃） 1.10 IPC-TM-650 水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 J-STD-004，IPC-TM-650 铬酸银纸测试合格J-STD-004，IPC-TM-650 铜板腐蚀测试合格J-STD-004，IPC-TM-650 坍塌试验合格J-STD-005 锡珠测试合格In house 粘着力(vs 暴露时间) 48gF(0 小时） IPC-TM-650 ±5% 56gF(2 小时） 68gF(4 小时） 44gF(8 小时） 钢网印刷持续寿命>12 小时In house 保质期6 个月5～10℃密封贮存 四、助焊剂特性 助焊剂等级ROLO J-STD-004 氯含量<0.2wt% 电位滴定法 表面绝缘阻抗加温潮前40℃/90%RH >1×1013Ω 25mil 梳形板 （SIR） 加温潮后40℃/90%RH >1×1012Ω 40℃ 90%RH 96Hr