TR7500DT零件规范.ppt

TRI CONFIDENTIAL * * * TR7500 DT零件规范 内容概括 灯光设定标准 零件编写 零件检测框分类 零件weighting功能的运用 相关参数的设定 WARP定位功能运用 Repair Station软件操作使用方法 程式误判的调试技巧 其他建议 灯光设定标准 灯光模式有： Top light A(未开启内圈同轴光，绿底版PCB实拍颜色偏绿) Top light B(开启内圈同轴光，绿底版PCB实拍颜色偏蓝) R=128 G=96 B=64 白=16 适用于大部分零件 适用于部分零件文字面 其他控光 零件编写 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点bright+翻面bright（选用）) ×3 solder(零件间短路) （选用） ×1 CHIP类 R类型 类型 missing Void(两侧void） Void（反面) solder Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio 55 400 400 800 140 35 Bright 130 70 Bright 150 70 　 Phase1:100+phase2:100 Phase3:200 Phase1:200 无 备注：两侧Void制作时，其上下高度尽量与missing框一致，左右宽度视 实际爬锡状况而定 零件编写 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点bright+缺件dark （选用）) ×3 solder(零件间短路) （选用） ×1 CHIP类 C类型 类型 missing Void(两侧void） Void（缺件) solder Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio 55 400 400 800 160 30 Bright 130 50 dark 150 70 　 Phase1:100+phase2:100 Phase3:200 Phase1:300 无 两侧Void制作时，其上下高度尽量与missing框一致，左右宽度视实际爬锡状况而定 零件编写 CHIP类 特殊零件D missing Void(两侧void） Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method 55 500 500 600 160 20 Dark phase3:100--400 phase2:200 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点Dark) ×2 零件编写 CHIP类 特殊零件C missing Void(两侧void） Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method 55 500 500 600 140 40 Bright phase2:200 phase3:200 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点Bright) ×2 零件编写 CHIP类 特殊零件 检测框： missingPol (缺件,极性) ×1 void(两测焊点bright+极性) ×3 missing Void(两侧void） Void（极性) Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method 60 800 800 800 140-150 40-50 Bright 实际状况定 Phase1:300 Phase1:100+phase2:100 灯光： ToplightA 零件编写 SOT(三极管) missing Void(两侧void） Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method 55 700 700 600 140 40 Bright phase1:400 phase3:120 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点Bright) ×2 零件编写 排阻类型 灯光： ToplightA 检测框： missing(缺件,偏移) ×1 v