多线切割机砂浆控制系统研究_党兰焕.pdfVIP

多线切割机砂浆控制系统研究 Multi-wire saw cutting slurry control system research 党兰焕1，贺敬良2 ，王学军2 ，吴序堂3 1 2 2 3 DANG Lan-huan , HE Jing-liang , WANG Xue-jun , WU Xu-tang 1. 西南石油大学 成都 610500 2. 北京信息科技大学 机电工程学院 北京 100192 （ ， ； ， ； 3. 西安交通大学 机械工程学院，西安 710049 ） 摘 要：多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高效率切割设备，在半导体领域应用广泛，它通过驱 动多圈绕制的金属钢线高速旋转，带动喷射在金属钢线上的砂浆对硅材料进行磨削切割，在 多线切割机对硅片的切割过程中，砂浆必须保持一定的流量和温度，才能对硅料进行持续高 效的切割，砂浆流量的变化会影响切割效率和切割质量，切割过程会产生热量，砂浆在循环 过程中必须带走产生的热量，否则热量在砂浆中聚积，对硅片切割会产生不利甚至断线。研 究了多线切割机砂浆控制系统，对硅片切割中砂浆流量控制方法进行研究，通过实验验证通 过该砂浆控制系统能得到的稳定的流量，砂浆流量波动很小，很好地提高了硅片切割质量及 切割成片率，工艺线使用效果良好。 关键词：多线切割机；砂浆流量；PID控制 中图分类号：TN305.5 　 文献标识码：A 　 文章编号：1009-0134(2010)06-0068-04 Doi: 10.3969/j.issn.1009-0134.2010.06.23 0 引言 等指标均好于其他方式加工的硅片，而切割晶片 [3] 多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高 的几何参数主要取决于多线切割机的工艺条件 ， 效率切割设备，在半导体行业得到广泛应用，半 因此，多线切割机在半导体及太阳能硅片的切割 导体单晶材料的加工很多采用多线切割机进行切 领域应用广泛，随着技术的日趋成熟，目前多线 [4] 割[1]，近年来，超薄的太阳能硅片切割也大量采用 切割已成为太阳能硅片切割的主要切割手段 。多 多线切割机，它主要采用多圈绕制的金属钢线对 线切割机切割原理如图1所示。 被切材料进行批量切割加工，由于金属钢线直径 硅棒材料在缓慢下降的过程中，绕制在轴棍 很小，普遍在0.08mm-0.16mm之间，当绕制在特 槽中的多圈金属钢线则进行高速单向或往复运 殊加工的轴辊线槽上后，即可磨削切割厚度200um 动，带动喷射在金属钢线上的砂浆对硅料进行持 左右的硅片，最新技术的多线锯甚至能切割厚度 续磨削，从而将硅棒切割成多个硅片。在硅棒的 达120um的超薄硅片，由于切割线直径很小，切割 切割过程中，砂浆的作用非常重要，砂浆必须要 过程中材料的损耗也相应减小,切割效率高[2]，切 有足够的切削能力，并且要保持一定的密度和黏 割的硅片表面粗糙度、TTV值、弯曲度、翘曲度