镀锡铁基体的化学镀铜.pdfVIP

2011 年 第 3 期 广 东 化 工 第 38 卷 总第 215 期 · 55 · 镀锡铁基体的化学镀铜 1 1 2 杨余芳 ，邓斌 ，文朝晖 (1 ．湘南学院 化学与生命科学系，湖南 郴州 423000 ；2 ．湘南学院 图书馆，湖南 郴州 423000) [摘 要]为了提高铁的耐蚀性，在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对 镀速的影响。结果表明，柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着 CuSO ·5H O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓 4 2 度的增大，以及随着 pH 和温度的升高，镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO ·5H O 12 g/L ，柠檬酸 40 g/L ，酒石酸 40 g/L ， 4 2 次磷酸钠 20 g/L ，抗氧化剂 1 g/L，硼酸 10 g/L，表面活性剂 0.1 g/L 。最佳温度为 55～60 ℃、pH 为 1.25～1.76。在最佳条件下，铜的镀速为 5.06 µm/h ，获得的镀层表面光亮平滑，结晶致密，耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。 [关键词]铜；锡；化学镀；铁基体；镀速 [中图分类号]TQ153 [文献标识码]A [文章编号]1007-1865(2011)03-0055-03 Electroless Copper Plating on the Tin-Plated Iron Substrate 1 1 2 Yang Yufang , Deng Bin , Wen Zhaohui (1. Department of Chemistry and Life Science, Xiangnan University, Chenzhou 423000 ；2. Library, Xiangnan University, Chenzhou 423000, China) Abstract: In order to improve the corrosion resistance of iron, the electroless copper plating was studied on the tin-plated iron substrate. In the citric acid - tartaric acid binary ligand electroless plating copper system, the influences of factors on the deposition rate were systematically investigated. The results indicated that the plating rate in the citric acid-tartaric acid binary ligand syste