平板变压器虚焊解决方法.pdfVIP

XX 科技 XX 有限公司技术部 XXXX 系列变压器虚焊改善工艺实验报告总结 内容提要：XX 半铝基板模块在过炉后变压器虚焊不良率高达 20%左右，严重影响 生产效率及产品品质; 目前，通过相关实验，已找到变压器虚焊的根本原因，并对 此进行了改善，变压器虚焊问题得到了圆满的解决。 主题词：手工加锡、变压器、虚焊 问题描述： XX 系列产品铝基板在生产过回流焊时，一直以来都存在变压器虚焊不良，不良率维 持在 20%左右，虚焊的情形为引脚拉锡，而焊盘上根本没有锡，见图 1、2 的状况， 图 1 XX 科技 XX 有限公司技术部 图2 问题分析： 存在以下几种可能 1. 回流焊温度设置问题导致上温区温度较下温区高，如此锡膏在回流时引脚的温度比焊 盘温度上升会更快，达到熔锡的时间更早，如此产生拉锡而虚焊； 2. 变压器的引脚端面氧化，导致与焊盘不能正常湿润，使锡膏熔化后被非氧化面拉锡； 3. 锡膏量不足，锡熔化后不足以填充变压器引脚与焊盘间的空间； 4. 锡膏量过多，导致熔化后需要较大的面积释放其表面张力，在产品的焊盘较小、而引 脚面积较在的状况下，大面积的引脚 能释放更多的表面张力造成所有的锡都被引脚 拉走； 针对上述可能存在的原因工艺人员有作如下实验： XX 科技 XX 有限公司技术部 1. 改变上下温区的设定： 首先有将各上温区的温度在原来的基础上均下降了 10~20℃，待温度达到平衡后，按 惯例（焊盘加锡、输送速度不变）过炉，试产 50PCS，共有 11PCS 变压器虚焊，虚焊情 形同图 1、2 ；然后将上温区全部关闭，仅采用热板加热方式回流，试产不良情形同前， 无改善；验证该虚焊与炉温设定无关。 2. 从库存取 100PCS 变压器，用烙铁在其引脚上镀一层焊锡，其它作业方式不变，回焊 后的情形无改善，拆除变压器观察，虚焊状况同样存在，焊盘上无任何焊锡，排除引 脚焊端面氧化的原因； 3. 在铝基板的变压器焊盘加更多的锡膏，其它条件不变，过炉后的不良状况如出一辙， 无任何改善，且在原基础上有增加趋势。 4. 将变压器引脚的中心孔用防焊膏堵住，其它条件不变，试产 50PCS，过炉后无虚焊， 但焊点状况存 在锡量过多， 如图 3 ：在此 基础上，将加 锡动作取消， 试产 50PCS， 共有 1PCS 虚 焊，其虚焊状 况为焊盘上有 焊锡，但引脚 上没有焊锡。见图 4 ，该虚焊情形属于锡少，焊盘的锡熔良好，锡高度欠缺，不能 与变压器引脚形成湿润， XX 科技 XX 有限公司技术部 试验结论： 1. 变压器引脚虚焊系锡膏量过多(手工加锡)所致； 2. 改变