【2017年整理】DXP的PCB制作.ppt

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2017-06-08 发布于浙江
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【2017年整理】DXP的PCB制作

2) 手工布线在默认的情况下, Protel 2004会使导线走向垂直、水平或45°角. 单击放置工具栏的放置导线按钮 , 光标变成十字形状, 在要画线的位置单击鼠标左键, 确定导线的第一个点, 移动光标到合适位置点击成一段导线, 同样方法画其它线段. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1) 执行“Tools”→“Teardrops”命令, 打开加不泪滴操作对话框, 如图72所示. 2) 设置完成之后, 单击“OK”按钮, 即可进行补泪滴操作. ⒀ 加补泪滴在导线与焊盘的连接处, 通常添加有一泪滴状的过渡段, 形象地称为加补泪滴. 其主要作用是在钻孔的时候, 避免在导线与焊盘的接触点因出现应力集中而使接触处断裂. 加补泪滴的步骤为: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图72 打开补加泪滴的对话框 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图73 在补加泪滴的对话框中设定选项 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图74 补加泪滴后的效果 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ⒁ 放置敷铜放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满, 主要是提高电路板的抗干扰能力, 通常与地相接. 1) 执行命令“Design”→“Rules”, 打开“PCB Rules and Constraints Editor”设计规则对话框, 选择“Polygon Connect Style”选项, 设置有关参数, 如图75所示. 2) 关闭对话框执行菜单命令“Place”→“Polygon Pour”, 打开如图76所示的对话框进行参数设置, 先顶层接地敷铜. 3) 单击“OK”按钮, 光标变成十字状, 在电路板空余的空间绘制GND的闭合多边形, 完成之后系统自动进行敷铜, 其效果见图77. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图75 “Polygon Connect Style” 选项 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图76 打开“Polygon Pour”设置对话框 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图77 在“Polygon Pour”设置对话框中进行参数设置 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图78 在PCB的顶层进行接地敷铜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.