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广东省大学生合泰杯单片机应用设计竞赛 复赛报告撰写说明 注:报告请说明以下内容，缴交报告时本说明页请删除不需保留 一、摘要 提要说明作品创意来源、所要解决问题，作品设计与制作结果。 依作品主题与技术主轴，于本段尾末注明关键词。 二、前言 请说明作品创意来源、所要解决的问题或现有产品及技术观察、作品创新性与优势所在、实现的可行性与预期成效等。 若本参赛作品曾在其他竞赛、期刊或技术论文发表过或是曾获得奖项，请说明。若本作品为从其他已发表过之作品改良而来，请说明两者的相同处与不同处。 三、工作原理 请先说明作品整体之工作原理及功能，再详述内涵组件的功能应用。 若作品已经完成，可附上照片或图片于说明段落中。 请说明作品使用HOLTEK MCU之主要核心功能。 请详述本作品技术来源，注明属于参赛者自主研发或合作研发的內容為何，並註明参考自他人研究成果的部分详列来源于参考文献處。 若作品有申请专利、发表论文等，请详加说明。 作品结构 请描述作品之系统方块图或线路图。 请说明合泰单片机(例如HT32F及HT66F)和其他外围组件相互关系、处里方式。 请使用算法、流程图或程序段等方式说明本作品之执行方式。 如设计上采用某种原理或是理论，请说明。 五、测试方法 请说明该作品如何测试、并详述测试条件、测试环境。 请说明测试结果，可辅以图片或数据说明。 六、附件 合泰杯团队分工与学习心得调查表(如附件一说明)：请每位参赛学生填写分工情况与学习心得。 作品演示視頻：复赛报告除本报告书外，另需于5/16日期前上传作品介绍视频影片(约3~5分钟，内容主要为演示与功能说明)至优酷等视频网站，并提供连结于报告书。 作品使用器材组件清单与实物作品完成进度表。(如附件二说明) 队伍成员合照。(如附件三说明) 缴交日期：2017/5/16日前缴交 ※ 请务必依下页设定格式撰写复赛计划书 合泰杯创意大赛复赛报告 中文题目 □□□学校 □□□□科系 指导老师： 参赛队员： 指導老師E-mail Address: 隊員E-mail Address: 参赛编号: 使用合泰芯片型号： 日期:2017年 月 日 作品演示视频上传网址： 摘要 本文举例说明「第十届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛」报告书所采用之排版格式。报告书必须附有摘要，摘要500字为限，12pt 标楷体（Times New Roman），行高为固定行高12pt，左右对齐。 关键词：根据作品内容定义关键词，如四旋翼飞行器、无刷直流电频马达等 1. 格式 文章必须采用A4大小的纸张，四边各留2.5 cm空白，内文宽为16 cm，高为24.7 cm，以每栏7.6 cm的宽度分为二栏，文章排列须左右对齐。 1.1 论文标题及作者 论文标题字型为16pt标楷体（Times New Roman），粗体，且必须置中。行高为固定行高18pt。 指导老师与参赛队员姓名及服务单位及e-mail address为11pt字体，亦必须置中。行高为固定行高12pt。 1.2 章节标题、子标题与段落 章节标题字型采用12pt粗体，子标题字型采用10pt粗体，章节标题与子标题前后留一行空白。每一段落首行以0.6 cm缩排开始。行高为固定行高12pt。 1.3 内文 行高为固定行高12pt，字型采用12pt标楷体（Times New Roman）。 2 图片与表格 2.1 图片 至少须包含作品完成实物图一张，图片说明必须置于图片下方且置中。图说文字为10pt 标楷体 图1：XX图 2.2 系統圖格式 至少须包含作品软硬件系统图，说明单片机接脚应用功能与作品整体功能设计，范例如下。 附件一：作品中使用的硬件模块清单 作品使用硬件模块 硬件厂牌(自行制作者请填自制) 硬件用途 附件二：合泰杯团队分工与学习心得调查表(每位参赛队员皆须填写) 队员姓名： 学 校： 学院与专业： 学 位：(专科 (本科 (硕士 年 级： 预计毕业时间： 年 月 E-mail(QQ號)： 手 机： 通讯地址： 籍 贯(户籍地)： 本次竞赛您在作品中分工负责内容与比例： 合泰杯单片机学习心得：(如开发经验、所遇