Sn-Ag3.0-Cu0.5Cu金属间化合物生长行为及其对PBGA焊点热疲劳可靠性的影响.pdfVIP

第42 卷第11 期 稀有金属材料与工程 Vo 1.42 , No.ll RARE METAL MATERIALS AND ENGll也E阳NG November 2013 2013 年 11 月 Sn-Ag3.0-CuO.5/Cu 金属间化合物生长行为及其对 PBGA 焊点热疲劳可靠性的影晌 肖革胜，杨雪霞，李志刚，陈 桐，树学峰 (太原理工大学，山西太原 030024) 摘 要z 利用 SMT 全自动回流焊机和高温恒温试验箱，制备出经2 次回流焊且不同时效处理时间的 Sn-Ag3.0-CuO.5/Cu 焊点试件，对其金属问化合物(IMC) 的厚度进行测量，发现其厚度的增长与时效时间的平方根近似成线性关系。采用 统一粘塑性 Anand 本构模型来描述焊点的力学性能，运用有限元计算软件 ANSYS 对 PBGA 构件进行热循环模拟，对 其在不同 IMC 厚度下的应力和应变响应进行分析。结果表明，芯片右下方焊点右上角热循环结束后累积的等效塑性应 变最大，是整个 PBGA 构件的关键焊点:随着 IMC 厚度的增加，关键焊点热循环过程中的等效应力水平不断降低，相 应剪切塑性应变范围 ð.y 不断增大，热疲劳寿命Nf 则不断降低:升温和高温保温过程中剪切塑性应变的增加量构成了剪 切塑性应变范围句，且不同 IMC 厚度下升温段剪切塑性应变增加量占 ð.y 的比例基本维持在 95%左右。 关键词2 金属间化合物:热循环模拟:剪切塑性应变:热疲劳寿命; Anand 本构模型 中固法分类号: 034 文献标识码:A 文章编号: 1002-185X(2013)11-2315-06 从保护环境和提高电子产品质量的角度出发，近 2μm 左右，不符合实际使用情况;而魏鹤琳等只定性 年来关于新型无铅焊料的研究已经越来越多[1 句。无铅 地对比了考虑IMC 和不考虑 IMC 时焊点的可靠性，并 回流焊接过程中，熔融的焊料和 Cu 基体元素在界面 没有进行不同 IMC 厚度下的对比分析。本研究从实际 处扩散并发生冶金反应，由此形成了金属间化合物 工业角度出发，对经2 次回流焊且不同时效处理时间下 (IMC) ，该化合物层有效地保证了焊料与基体的良好连 Sn-Ag3.0-CuO.5/Cu 焊点金属问化合物的厚度进行测 接:并且在服役过程中，化合物层还会不断地生长变 量，得到较大范围的 IMC 厚度值，对其生长行为进行 厚。相关研究己经表明，界面上的金属间化合物是影 研究;鉴于金属间化合物 Cu Sn 和 CU6SnS 相似的力学 3 响焊点可靠性的关键因素[4]; Hossain 等人采用有限元 性能[町，并且一般情况下 CU3Sn 化合物层比较薄[7] ，从 蠕变模型对IMC 层芯片级封装 (CSP) 焊点可靠性的 力学角度出发将 IMC 层视为一种材料，用 CU6SnS 代替 影响进行研究，认为 IMC 层会加速焊点的失效[5] 。魏 整个 IMC 层，采用实测 IMC 厚度值对 PBGA 进行热循 鹤琳等用 Anand 粘塑性本构方程描述 Sn-Ag3.8-CuO.7