Crystal 工艺教材.ppt

Sealing (封止) 9 Ａｕ＋Ｎｉ Au (1～2μm) Ni (2～5μm) Seal Ring 電極 ● BASE ● LID 熔接電流 在氮氣或真空的環境中實施Sealing熔接，以確保氣密性及內部保護。 Aging (老化) 去除製品的初期變動特性，使特性安定化(如達到右圖的穩定期)。 10 產品穩定性 時間 ：產品變動期 ：產品穩定期 ：產品衰退期 QUARTZ CRYSTAL 加高電子股份有限公司HARMONY ELECTRONICS CO. 2.石英晶體振盪原理 3.石英晶體的切割 4.溫度特性 5.石英晶體製造工程(Blank) 6.石英晶體製造工程(Assemble) 8.負性阻抗 1.人工水晶 7.主要異常現象原因分析 人工水晶 由於天然水晶多含雙晶,不存 物及裂痕等缺陷,近年來頻率控 制用石英振盪晶體都使用為符 合實用目的而培養出來的人工 水晶. 人工水晶的育成 人工水晶的育成 人工水晶是在特殊鋼製的長筒型壓力鍋中, 以高溫高壓環境的水熱合成法,由種子水晶培養而成. 高溫: 350 ? 400 ℃ 高壓: 1000?1500 Kg/cm2 Crystal Resonators基本原理： 一般常用的Crystal晶片之振盪模式是採用AT-CUT的厚度剪波振盪， 其振盪頻率取決於厚度及面積的比例, 其基本的設計常數如下： F(所需頻率) * t(晶片厚度) = 1670KHz mm 當要做出10MHz的晶片時，厚度計算公式為： 10 MHz × t = 1670 KHz.mm 10x10^6Hz × t = 1670000Hz t = 1670000= 0.167 mm 切割方式 振盪體的水晶片是沿著水晶的自 然面及結晶軸切出來的,為追求頻 率之穩定性及符合各種方式的零溫 度特性,發明了各種切割方式. AT-Cut,BT-Cut,… 一般最常見之切割方式如下: AT-Cut:溫度特性為三次曲線 BT-Cut:溫度特性為二次曲線 DT-Cut:溫度特性為二次曲線 因AT CUT，厚度振盪頻率方面，溫度特性良好，而經常被利用。 人工水晶 晶棒 切割 去除晶種 研磨 晶片切割 (A) (1) LUMBERED ATTACHED(晶棒角度貼付) 目的 : 固定所需之切割角度(因切割角度與CRYSTAL溫度特性有關). Purpose: To make permanent of the cutting angle (cutting of the angle have connection with the Temp. drift) (2) CUTTING(晶棒切割作業) 目的 : 依固定之切割角度,將晶片切成一片一片之全wafer. Purpose: Cutting the Quartz Lumbered into pieces based on the permanent angle through wafer. (3) WAFER SORTING CHECK(晶片厚度分類) 目的 : 將厚度相近之晶片集中.(因Crystal厚度與頻率成反比 f*t=1670 KHz.mm) Purpose: Sorting separating the thickness of the blanks (Crystals thickness and Frequency f*t=1670 KHz.mm) (4) LAPPING(厚度粗研磨) 目的 : 將厚度調整至適當之所需頻率,以利下一工程作業. Purpose: Lapping the blanks based on standard procedure. (5) SORTING ANGLE (角度分類選別) 目的 : 區分適用之切割角度,以滿足客戶端對溫度特性要求 Purpose: Separating of the crystal blank base on the cutting of the angle to satisfy customers request for temperature drift. (6) LAPPING(頻率精研磨) 目的 : 將厚度調整至適當之所需頻率,並去除前一工程之研磨裂痕,以利下一工程作業. Purpose: Lapping the blanks bases on frequency and make blanks smooth to avoid some scratch. (7) (L) LAPPING(L寸法研磨) 目的 : 設計上L邊為固定長度. Purpose: design “L” as permanent longitude. L before