铁氧体材料的现及未来发展.pptVIP

软磁铁氧体材料及其磁心的技术发展趋势 更高的磁导率 更低的损耗 更高的饱和磁通密度 更高的使用频率 更宽的使用温区 更小的体积和重量 更低矮的安装高度 更高的磁导率 TDK：H5C2 (μ=10000) H5C3 (μ=15000) H5C5 (μ=30000) 更低的损耗 更高的饱和磁通密度 FERROXCUBE： 3C90 (fmax=300kHz) 3F3 (fmax=500kHz) 3F35 (fmax=1MHz ) 3F4 (fmax=2MHz ) 3F5 (fmax=4MHz ) 更高的使用频率（2）:高磁导率材料 （更高的阻抗） 更宽的使用温区（1）：功率材料 TDK：PC40（80~110℃损耗较低） PC95 （25~120℃损耗较低） 更宽的使用温区（1）：高磁导率材料 TDK：H5C2（室温以上使用） H5C4（零下30可使用） 更小的体积和重量 更低矮的安装高度 谢 谢 NCD Do Our Best to Become Bigger Stronger 铁氧体磁性材料的现状及未来发展 磁性材料的种类 　★ 低损耗 　★ 形状自由度大 　★ 耐腐蚀　　 2003 软磁铁氧体的产量 软磁铁氧体的产量 尖晶石結晶 功