09第(17～18学时)3.4电子生产中的自动焊接.pptVIP

再流焊主要加热方法的优缺点 表1 表2 5. 再流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1~0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。 传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。 影响回流焊质量的因素: 锡膏、温度、速度、印制板设计 小结 今天要求掌握 1. 浸焊的基本设备、基本方法及注意事项； 2. 波峰焊机的基本构造、波峰焊的温度曲 线、影响波峰焊质量的因素； 3. 再流焊机的基本构造、再流焊的温度曲 线、影响再流焊质量的因素。 作 业 P.94 12 4. 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右； 第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。 不同印制电路板在波峰