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单晶硅和多晶硅电池的比较 单晶硅电池 2：材料及加工 1.单晶硅片的成型 （a)极纯半导体级单晶硅的制备 （a)用沙子制成极纯半导体级单晶硅的常规过程 存在问题及解决方案 （b) 单晶硅锭的生长 (Ⅰ) Czochralski process（丘克拉斯基凝固工艺） C-Z 法（直拉法） (Ⅱ) 浮区凝固工艺（FZ） （C）硅片切割技术 工序一. 硅片清洗制绒 制绒作用：减少反射，增强对太阳光的吸收。 工序二，扩散/制结： 2.掺杂 半导体的常用掺杂技术 3. 电极和减反膜 （ⅰ）背面银电极印刷（背银）+ 背面铝印刷（背铝） （ⅱ） 正面银印刷（正银） 丝网印刷基本原理是： 刮刀与丝网 浆料 丝网印刷技术具有以下特点 b.减反膜 4.阵列 太阳能电池组件自动涂胶封装系统 太阳能电池(组件)生产工艺 2、多晶硅太阳能电池的制备过程 浇铸法 制备多晶硅材料有许多方法，其中最常用的就是浇铸法。它是把硅的溶液直接浇铸在坩埚模具中并缓慢冷却固化成多晶硅锭的方法。 晶带法 晶带法是从硅溶液直接获得制造太阳能电池所需的片状多晶硅的方法。因为无需象单晶硅或浇铸法得到的多晶硅那样把硅锭切成片，所以它能有效地利用原材料。而且太阳能电池的制造过程也变的简单。 除了上面介绍的定边喂膜法外，下面两种也是制备片状多晶硅膜的技术方法。 3、多晶硅太阳能电池的构造与特性 multijunction solar cell 如此高效率的多接面太阳能电池主要是用于聚焦型光伏系统(concentrating photovoltaic，简称CPV)，直接转换太阳的日照作为整个城镇电力的来源 三．硫化镉电池工艺 欧姆接触 气相法生产白炭黑的生产工艺 在电池片的正极面？？？（p区）用银铝浆料印刷两条电极导线（宽约3～4mm）作为电池片的电极（图3）。 丝网印刷是采用压印的方式将预定的图形印刷在基板上 在电池片的正面（喷涂减反射膜的面）同时用银浆料印刷一排间隔均匀的栅线和两条电极（图4），在工艺上要求栅线间距约3mm、宽度约O.10～0.12mm： ????图4 电池片正银印刷示意图 丝网印刷由五大要素构成，即丝网、刮刀、浆料、工作台以及基片。 图5为丝网印刷原理示意图， 其工作原理为：利用丝网图形部分网孔透浆料，印刷时在丝网一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。油墨在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。由于浆料的黏性作用而使印迹固着在一定范围之内，印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮刀移动而移动，从而完成印刷行程。 由于丝网与承印物之间保持一定的间隙，使得印刷时的丝网通过自身的张力而产生对刮刀的反作用力，这个反作用力称为回弹力。由于回弹力的作用，使丝网与基片只呈移动式线接触，而丝网其它部分与承印物为脱离状态，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离基片，工作台返回到上料位置，至此为一个印刷行程。 刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔中，刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力 选择丝网丝径及目数时，要求网格的孔长为浆料粉体粒径的2.5～5倍；目数越低丝网越稀疏，网孔越大，油墨通过性就越好；网孔越小，油墨通过性越差 浆料是由功能组份、粘结组份和有机载体组成的一种流体，浆料有导体浆料、电阻浆料、介质浆料和包封浆料等。 在背银，背铝及正银工序中所用浆料为导体浆料。在导体浆料中，功能组份一般为贵金属或贵金属的混合物。 1、为了使电极和硅表面形成好的欧姆接触，由磷扩散所形成的表面n－型材料掺杂浓度偏高。 正如上面所陈述的，高浓度掺杂降低材料内的少数载流子寿命,使得光生载流子不能得到有效地收集。而短波长的太阳光是被这一层材料吸收的，因此这些太阳光的能量不能得到很好的利用,形成所谓的“死层”。 ? 2 、电池前表面的复合高，因为电池的前表面没有采取有效的钝化措施。 ? 3、受丝网技术的限制，前表面的金属电极不能做的很窄，从而遮挡了光在硅片内的有效吸收。取决于硅片的电阻率，由丝网印刷技术生产的晶体硅电池的开路电压在580—620mV之间，短路电流密度在28—33mA/cm2之间，以及填充因子在70%—75%之间。对于大面积的电池，电池表面10%--15%面积被电池表面电极遮挡了. 硅片采用0.5~2Ω.cm，P型晶向为（100）的单晶硅片。利用氢氧化钠溶液对单晶硅片进行各向异性腐蚀的特点来制备绒面。当各向异性因子=10时（所谓各向异性因子就是（100）面与（111）面单晶硅腐蚀速率之比），可以得到整齐均匀的金字塔形的角锥体组成的绒面。绒面具有受光面积大，反射率低的特点。可提高单晶硅太阳电池的短路电流，从而提高太阳电池的光电转换效率。