6-20112012年电镀工艺课件镀金最后分析.pptVIP

柠檬酸盐：柠檬酸盐是酸性镀金溶液的辅助络合剂，与金形成柠檬酸金配离子，能控制镀液中金离子的浓度，提高阴极极化，使镀层结晶细致 如加入镍、钴、铟等的金属盐，能提高色调、光亮度、硬度、耐磨性 电流效率低于碱性、中性 电流密度较高，沉积速率较快，镀层无孔隙，耐蚀性高，可焊性较强 由于柠檬酸的存在氰化金钾稳定，且可使用较低的金离子浓度 酸性镀金溶液即可以用作装饰性镀金，也可用作功能性镀金 广泛用于电子元件、连接件、电气接点、接线架、印刷线路板和装饰件 注意 在酸性镀金溶液中，阳极只能采用不溶性阳极，故必须定期补充金含量。 装饰镀金工艺 碱液除油→水洗→电解除油→水洗→浸蚀→水洗→活化→水洗→预镀铜(镍)→电镀光亮镍→闪镀金(冲击镀金)→水洗→镀金→回收→水洗→热水洗→清水洗→干燥 功能电镀（如连接件） 化学抛光→水洗→电解除油→水洗→浸蚀→水洗→镀镍→水洗→浸蚀→水洗→清水洗→酸性镀金→回收→水洗→干燥 印刷线路板 电解除油→水洗→浸蚀→水洗→镀镍→水洗→浸蚀→水洗→清水洗→酸性镀金→回收→水洗→干燥 白色金 玫瑰金 贵金属电镀 §6.6 电镀金 §6.6.1 概述 §6.6.2 碱性氰化物镀金 §6.6.3 中性、弱碱性氰化物镀金 §6.6.4 酸性氰化物镀金 §6.6.1 概述 外观为金黄色 原子量：196.97 密度：19.32g/cm3 熔点：1062.7℃ 化合价：＋1、＋3价 晶型结构：面心立方 很高的化学稳定性，只溶于王水；耐蚀性强，抗变色能力强，其光泽经久不变 韧性、延展性好，易抛光，导电性好，接触电阻低，焊接性好，耐高温，并具有一定的耐磨性（硬金） 镀金层一般在2μm，甚至为0.5-1μm 局部电镀或点镀 电极电位 阴极性镀层 必须有底镀层-镍镀层 应用广：首饰、餐具、工艺品、电子零部件、半导体元件、芯片、精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点 镀金的应用 一、用于低接触电阻体 二、印刷电路板 三、用于半导体元件 集成电路、大规模集成电路等的接片 引线架、晶体管管座 分类 酸性镀金溶液 碱性氰化物镀液 镀金溶液 中性镀金溶液 亚硫酸盐镀金溶液 无氰镀液 有氰镀液 §6.6.2 碱性氰化物镀金 （一）工艺特点 （二）配合平衡及电极反应 （三）溶液的配制 （四）工艺维护 （一）工艺特点 Au(CN)2- + 游离氰化物 优点 较强的阴极极化作用，均镀、深镀能力强，电流效率高，接近100％，金属杂质难以共沉积，纯度高 缺点 硬度低，孔隙多 镀液中添加钴、镍、铜等金属离子，可提高硬度、耐磨性 添加少量金属化合物 氰化亚铜 氰化银钾 装饰性金镀层 镀层碱性大，不适合印刷电路板电镀 略带粉红色、浅金黄色或绿色 氰化钴钾 氰化镍钾 碱性氰化镀液 高温氰化镀液：65-90℃，金镀层纯度99%，容易形成粗晶，镀液工作寿命短，成本高，不能形成厚镀层 低温氰化镀液：15-30℃，金镀层纯度75-99%，能与银、锑形成合金镀层，可形成镜面光亮，能形成厚镀层 碱性氰化物镀金液的组成及操作条件 溶液的组成及操作条件 1 氰化金钾/(g/L) 6-10 氰化钾/(g/L) 15-20 碳酸钾 /(g/L) 12-15 磷酸氢二钾/(g/L) 温度/℃ 55-70 pH 8-9 阴极电流密度/(A/dm2) 0.05-0.1 2 2-3 5-10 12-15 60-70 8-9 1-3 3 7-17 25-30 25-35 25-35 50-65 11-12 0.1-0.5 硬金 12g/L氰化钴钾 12g/L氰化镍钾 氰化金钾 主盐 氰化钾 碳酸钾 络合剂 导电盐 磷酸二氢钾 缓冲剂 氰化镍钾 氰化钴钾 添加剂， 提高硬度、耐磨性 （二）配合平衡及电极反应 配合平衡 金氰化钾 电极反应 阴极反应 2H2O+2e- H2 +2OH- 电极反应 阳极反应 （三）溶液的配制 三氯化金的制备 雷酸金的制备 氰化金钾的制备 镀金溶液的