LED 封裝技術課題 - 南台科技大學知識分享平台 EshareInfo.PDF

電子構裝技術期末報告 LED 封裝技術課題 指導老師 黎: 靖 學 生周廣樺: 摘要 發光二極體 (Light Emitting Diode: LED)具有新型節能環保光源、顏色組 合多變、壽命長、體積小、切換速度快等特色。其產品應用廣泛，例如 :一般照 明、電腦螢幕顯示器、雷射器、大型廣告刊版、探照燈、汽車用大燈、儀器儀表、 光纖通訊、衛星通訊、海洋光通訊、藝術應用、以及可攜式產品螢幕顯示器(如 手機、相機、平板)等。 目前生活上隨處可見 LED 產品，這些商品都是由半導體製程做出的晶片來發 光，除了經過繁瑣的製程程序，最後必須經過 封裝製程，才能形成我們目前手上 輕巧、省電與高亮度的 LED ，而封裝的目的在於強化 LED晶片的機械強度、散熱 功能、信號分布與保護 LED晶片免於直接暴露在大氣 下，在一般的環境中有水氣、 灰塵與其他化學物質等，若LED在沒有封裝保護的條件下使用，則會因為環境的 因素導致 LED晶片快速老化減少壽命。 有發光就會有熱，LED發光原理為電子電洞複合而產生光子，除了產生光子 以外，還有一部分會產生熱能，而因發光而產生的熱能未即時散出，累積在元件 中的熱會使 LED晶片減少壽命 、影響發光效率與可靠度，因此構裝如何設計能使 熱能快速導出也是 LED 封裝重要的項目。 LED最主要功能會發光，因此光學設計也是封裝製程中不可忽視的課題，日 常生活中的 LED 手電筒為經過封裝設計而產生的，若是不經由封裝直接將LED 裝至手電筒中，所照出來的光為散射而不集中，其中光學中也須考慮色溫與顏色 相關方面。 目錄 LED 製程1 LED 基板2 晶格匹配 3 晶片結構 4 反光材料 6 導線架6 LTCC 陶瓷基板8 設計軟體 8 矽膠 9 Lens10 螢光粉製作 12 LED閃光燈 15 LED背光模組 16 LED之應用 17 LED燈泡 18 結論19 參考文獻20 LED 製程 LED發光原理 :利用半導體 PN 接面特性，使P型半導體(摻雜3價元素 ) 與N型半導體(摻雜5價元素 )結合，使電洞與電子產生複合而放出光子。 LED 斷面圖[1] LED所發出的顏色與使用的材料有關，由 P型與 N型半導體材料的禁帶 能量決定。發光二極體所用的材料為直接能隙 ，若以間接能隙則會產生較多 的熱能 ，而間接能隙則是將能量會以光子形式釋放。 直接能隙與間接能隙能帶圖[2] LED顏色研發 材料表[3] 1 LED 基板 基板材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的基板材料，需要不同的 外延生長技術、晶元加工技術和器件封裝技術，基板材料決定了半導體照明技術 的發展路線。基板材料的選擇主要取決於以下九個方面： [1] 結構特性好，外延材料與基板的晶體結構相同或相近、晶格常數失配度 小、結晶性能好、缺陷密度小； [2]界面特性好，有利於外延材料成核且黏附性強； [3]化學穩定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕； [4] 熱學性能好，包括導熱性好和熱失配度小； [5] 導電性好，能製成上下結構； [6] 光學性能好，製作的器件所發出的光被基板吸收小； [7] 機械性能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等； [8]價格低廉； [9] 大尺寸，一般要求直徑不小於2 英吋。 目前用於氮化鎵生長的最普遍的 基板是Al2O3 ，其優點是化學穩定性好、不 吸收可見光、價格適中、製造技術相對成熟；不足方面雖然很多，但均一一被克 服，如很大的晶格失配被過渡層生長技術所克服，導電性能差通過同側 P 、N電 極所克服，機械性能