焊锡膏的成分及其使用.pptVIP

* * 锡膏的主要参数－4b 包装方式 * * 锡膏的品质测试a 铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制） 230C±20C 50%±5%RH。 铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡黄色表示有，如 有胺类影响需先以PH试纸测验PH3。 金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。 黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。 深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM 旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。 * * 锡膏的品质测试b 坍塌测试： 测在室温中及在熔焊中，印着形态的保持。印在毛玻璃 上3个直径0.65cm,厚度0.25mm两块，分别置于25０C± 5０C，50%RH50-70分钟及5-10分钟后置于100０C±5０C， 10±2分钟，不可增大原形的10％（IPC-SP-819）。 锡球测试：检查锡膏熔焊后能否形成一个大球体而不夹杂小球体或 碎叶。坍塌试验后的板在20秒内熔化，以20-30倍放大镜 ，中央主球体直径大于90mil(2.3mm),小球径70μ。 * * 锡膏生产流程 Paste flux Mfg. -No clean -Water soluble -RMA Scrap QC -PH -Conductivity -Sliver Chromate Solder Paste MFG. -Paste flux -Solder powder QC Viscosity -Slump -Solder ball QAC Packing Labeling Ship to customer Reject Reject Solderability Accept Accept * * Test for Tack Utilize standard Malcolm TK-1 Tackiness Tester with IPC Insertion Point V Load Sensor Probe Circuit board Copper plating Paste * * Tack Test Result * * Tack Result Chart * * Tack Result Chart No Clean A Type 3 No Clean A Type 4 * * Tack Result Chart No Clean B Type 3 No Clean B Type 4 * * Tack Result Chart Water Soluble A Type 3 Water Soluble A Type 4 * * Tack Result Chart Water Soluble B Type 3 Water Soluble B Type 4 * * 锡膏使用 使用的建议 环境的温、湿度： 最佳温度：22-24oC 最佳湿度： 45-65%RH 温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干 温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应 * * 锡膏使用 使用建议 1、保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时，在存储期间，锡膏不可低于0度 --避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块 --不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。(备注：参照后面锡膏存储寿命) 3、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，通常是1分钟 --使锡膏均匀 4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏 5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命 6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态 7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。 --监测锡膏粘度的指导方法