二表面工程技术的物理、化学基础.pptVIP

第二章 表面工程技术的物理、化学基础;3.机械加工表面 粗糙度： 轮廓的算术平均偏差（Ra) F1+F3+ ….+Fn-1=F2+F4+…+Fn 抛光： Ra 0.4um 热喷涂：Ra 3.2-12.5um.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;4. 一般表面 一般材料表面往往吸附一层外来原子，如果是金属，表面还会存在氧化皮。 二．界面 1.冶金结合界面. 涂层材料熔化，基体表面半熔化，凝固结晶以后形成的界面.实质是金属健结 合.激光熔覆、堆焊、喷焊。 ;2.扩散结合界面. 两个固相直接接触时，通过扩散和反应形成的结合界面.特点是涂层和基体间 呈现成分梯度变化.渗碳，氮化. 3.外延生长界面. 在单晶体表面沿原来的结晶轴向生长成的新的单晶层的工艺过程，就称为外 延生长。共格界面。气相外延 、液相外延。 4.化学健结合界面 涂层材料和基体之间发生化学反反应，形成成分固定的化合物时，形成 的界面 。特点是结合强度较高，但是韧性较差。 ;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;5.分子健结合界面 涂层和基体间以范德华力结合的界面。有机粘结涂层与基体间的结合界 面。 6. 机械结合界面 涂层和基体间的结合靠两种材料相互镶嵌在一起的机械连接形成。热喷 涂属于机械结合界面。 ;三．表面晶体结构 TLK模型：平台（Terrace）-台阶（Ledge）-扭折(Kink)模型。 基本思想是：在温度相当于0K时，表 面原子呈静态。表面原子层可认为是理 想平面，其中原子作二维周期排列，并 且不存在缺陷和杂质。当温度从0K升 到T时，由于原子的热运动，晶体表面 将产生低晶面指数的平台、一定密度的 单分子或原子高度的台阶、单分子或原 子尺度的扭折以及表面吸附的单原子及 表面空位等。 形成原因：原子热运动。 ;四．表面扩散 菲克(Fick)扩散第一定律和扩散第二定律 t为扩散时间，c为几何因素决定的常数，D是扩散系数 扩散系数D, 其大小与温度和扩散激活能Q。 激活能的次序为Q表Q界Q位Q体，扩散系数D表 D界 D位 D体 TLK模型解释：由于表面原子受约束程度比界面或体内要低的多，原子在 表面迁移所需要克服的能垒也就小得多。因此表面扩散在表面工程技术 中的薄膜形核、长大过程中发挥着十分关键的作用。 ;五．表面能及表面张力 1.表面能 表面自由能：物理意义是指产生1cm2新表面需消耗的等温 可逆功。液体：圆球形.固体：不同指数晶面组成。 2.表面张力 表面张力是表面能的一种物理表现，是由于原子间的作用力 以及在表面和内部的排列状态的差别引起的。表面张力可以 通过比热法测出来。对于液体，表面自由能和表面张力是相 等的。 ;六．固体表面的物理吸附和化学吸附 1.吸附的基本特性 物体表面上的分子或原子力场不饱和，有吸引周围其它物质（气体、液体）的分子的能力，就是吸附作用。是表面最重要的性质之一。 2.固体表面的吸附分为物理吸附和化学吸附，物理 吸附的力是范德华力。化学吸附中力是化学键。 化学吸附的结合力比物理吸附大多了。 3. 固体对气体、液体、固体的吸附;七．固体表面的润湿 1.润湿现象和机理 能被水润湿的物质叫亲水物质。不能被水润湿的物质叫疏水物质。 表示方法：润湿角θ 当θ900时称为润湿。 θ角越小，润湿性越好。θ=00时，称为完全润湿。 当θ900时称为不润湿。θ角越大，润湿性越不好，θ=1800时，称为完全不润湿。这时，液滴在固 体表面呈圆球型。 润湿性的高低，与界面张力有关。 σS-G=σS-L+σL-G cosθ 或 cosθ=(σS-G-σS-L)/σL-G 称为Young方程，表示了润湿角的大小与界面张力之间的关系。 ;从Young方程可以看出： （1）当σS-GσS-L时，cosθ为正值，θ900，对应 润湿状态。 （2）当σS-GσS-L时，cosθ为负值，θ900，