五溶胶凝胶法制备体材料.pptVIP

第五章??????? 溶胶－凝胶法制备块体材料;5.1 SiO2玻璃的制备 5.1.1 溶胶与凝胶的制备;凝胶结构示意图;凝胶结构示意图;过程中的反应： 水解 ： ?Si－OR + H2O ?? ?Si－OH + HOR 缩合: ?Si－OH + HO－Si ? ?? ?Si－O－Si ? + H2O ?Si－OH + RO－Si ? ?? ?Si－O－Si ? + HOR ;5.1.2 影响凝胶化的因素 （1）pH值 ;凝胶化机理： pH2 ?Si－OH + H+ ?? ?Si+ + H2O ?Si－OH + +Si ? ?? ?Si－O－Si ? + H + pH 为2～7: ?Si－OH + HO— ?? ?Si－O－ + H2O ?Si－O— + HO－Si ? ?? ?Si－O－Si ? + HO－ ?Si－O— + RO－Si ? ?? ?Si－O－Si ? + RO－;（2）TEOS浓度 （H2O/TEOS ＝ r） r 4 : 随r增大而增大 r 4 :随r增大而减小;（3）温度;5.1.3 凝胶化动力学;5.1.4 干燥 （1）传统干燥工艺;由于溶剂填充在凝胶的毛细孔中，毛细现象使得液体的沸点升高，可以用差热分析确定干燥工艺条件。;硅凝胶的差热分析曲线;干凝胶断面的SEM照片;高温烧结后SiO2断面的SEM照片;5.1.6.1 影响开裂的因素 （1）溶胶的配比;5.1.6.2控制开裂的方法 (1)调整溶胶的配比 （减少溶剂和水的比例） (2)控制干燥温度（一般为80一180℃） (3)防止握胶块中的连通气孔变小 （增大胶体粒子的尺寸） (4)选择干燥后期表面张力逐渐变小的溶剂(DMF) (5)可采取有效的干燥方法（例如超临界干燥、冷冻干燥等）;一些日本研究者总结的无开裂SiO2玻璃凝胶块的制备方法： ①采用超临界条件干燥法， ②采用硅的醇盐为主要原料； ②采用TEOS和氧化硅纳米颗粒为主要原料； ④注意调整加水分解和缩合条件；(TEOS:水～1:10 摩尔比) ⑤使用干燥控制剂(DCCA，drying control chemical additive) ⑥使用高浓度的盐酸起始溶液;（1）纯净 （2）烧结温度低 （SiO2的熔点1713℃） （3）可控制掺杂 （4）密度高 （5）操作工艺简单;5.3 制备其它块体材料;配料比：TEOS:EtOH:H2O:HCl = 1:5:12:0.03 SrO:SiO2 0.15 烧结温度： 800 ℃;用途：高温绝缘材料，核废料封装材料，高温窗口材料。;用途：（1）半导体；（2）非线性光学材料；（3）气敏材料；（4）催化剂。;注： （1）烧结温度影响??属粒子大小 （2）金属粒子的尺寸测定： (a) X-射线衍射峰 ?用Scherrer 公式计算 ;MS ＝ CdS, ZnS, PbS, 镧系元素硫化物;TEOS+EtOH＋H2O+硫脲 ;（3）工艺方法;作业： p80 1，2，5，7