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喷锡(HASL)发展史 喷锡 HASL(Hot Air Solder Leveling) 历史 1970年代中期HASL就已发展出来。 早期制程，即所谓“滚锡”(Roll tinning)，板子输送进表面沾有熔融态锡铅之滚轮，而将一层薄的锡铅转移至板子铜表面。 目前仍有低层次单面硬板，或单面软板使用此种制程。 水平喷锡 1)1980年初期，水平喷锡被发展出来. 2)其制程能力，较垂直喷锡好很多，有众多的优点。 细线路可做到5~8mil Pitch以下。 锡铅厚度均匀也较易控制。 减少热冲击，减少铜溶出以及降低IMC层厚度。 前清洁处理 目的是将铜表面有机污染氧化物等去除。 一般的处理方式如下: 微蚀→水洗→[酸洗（中和）] →水洗→热风干 上锡铅 此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol)的抗氧化油，此油须与助焊剂相容。 此步骤重要的是停留时间，以及因在高温锡炉中，如何克服板弯问题的产生。 板子和锡接触的瞬间，铜表面即产生一薄层IMC Cu6Sn5，有助后续零件焊接。此IMC层在一般储存环境下，厚度的成长有限，但若高温下，则厚度增长快速，反而会造成吃锡不良。 整平 当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。 其温度一般维持在220~265℃。（垂直220~245 ℃ ，水平245~265 ℃ ） 温度太低，会让仍是液状的锡铅表面白雾化及粗糙。 温度太高则浪费电能、损坏板材及绿油。 主要控制参数： 1.设备种类 2.板厚 3.孔纵横比 4.风刀 影响锡铅层厚度，平整度，焊锡性的因素。 1.风刀口至板子的距离 2.风刀角度 3.空气压力大小 4.板子通过风刀的速度 5.风刀的结构 6.外层线路密度及结构 第五、六项则和制程设备的选择及客户设计有很大关系。 例如垂直喷锡，在PAD下缘，或孔下半部会有锡垂造成厚度不均及孔径问题。 后清洁处理 目的是将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗除。 后清洁制程的设计必须是板子清洗后： 1、板弯曲维持最小比率； 2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）； 3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准： MIN7.0×108Ω、AVE7.0 ×109Ω） 喷锡水洗后 35 ℃，85%RH，24小时后） 4、板子表面无污垢、锡粉； 5、板子必需干燥无水； ENTEK - 抗氧化处理 OSP（Organic Solderability Preservatives) OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，称为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 制作流程如下： 脱脂 →水洗 →微蚀 →水洗 →酸洗 →水洗 → 吹干→ 上膜→DI水洗 →吹干 ENTEK - 抗氧化处理 OSP的优缺点： A、护铜剂一般约0.4μm的厚度就可以达到多次熔焊的目的； B、廉价及操作简单； C、贮存期比较长，一般要求的贮藏室可放一年仍不影响其功能； D、OSP膜厚透明，不易测量，太厚不利于焊接； OSP制程成本最低，操作简便，此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差，因此普及度仍不佳。 主要物料/特性 制作能力 喷锡 最大生产板尺寸：18?? 24 ? 最大生产板厚度：3.2mm 锡厚度范围：0.03~1.0mil OSP 膜厚度：0.2~0.5um 最大生产板尺寸：24?? 24 ? 最小生产板尺寸：6?? 6 ? 发展趋势 喷锡工序原料铅锡中的铅是对人体有害的物质，为满足环保的要求，铅将会被其它金属元素替代。新组合的合金如下： SnAgBi SnAgCu SnCu SnZn * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：宋国平 Guo Ping.Song@ 垂直喷锡 制程：垂直将板子浸入熔解的热锡炉中，再将多余锡铅以高压空气将之吹除。 此制程逐渐改良成今日的喷锡制程，同时解决表面平整和孔塞的问题。 但是垂直喷锡仍有很多的缺点，例如受热不平均，Pad下缘有锡垂(Solder Sag)，铜溶出量太多等。 喷锡制程 喷锡制程 喷锡制程 0o 6o 中心线 Nip-line 0.30~0.75mm 0.15mm 下锡槽口 Exit Slot 2.0mm 1.0~2.0mm