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触摸屏用盖板材料研究报告 一、综述 1.触摸屏的结构 电容式触摸屏的结构较为复杂，由于技术进步和厂商技术选择的 不同，有多种结构形式，典型的触摸屏结构如图 1 所示。包括保护膜、 防反射层、盖板、粘接层、透明导电膜、显示屏等。本文中关心的是 其中的盖板（Protective Cover ）的材料性能和新型盖板材料的选择。 图 1 电容触摸屏的典型结构 对于这层盖板材料而言，目前所使用的最为成熟的材料是康宁 （Corning ）公司的大猩猩玻璃 （Gorilla Glass ），目前已经发展到第4 代。其基本性能见表 1。 对于康宁大猩猩玻璃而言，已经具备了良好的综合性能，如其维 氏硬度指标已经较高，但仍然不能抵抗日常使用中如沙粒（主要成分 为 SiO ）等的磨损破坏，同时由于断裂韧性较低，仍不能满足抗跌落 2 性能的要求。 表 1 康宁大猩猩 4 代玻璃盖板材料性能 除了上面所列指标外，透光率、表面应力状态、折射率和厚度等 基本参数也必须作为盖板材料选择时的重要参考依据。 2.可行的技术路线汇总 分析认为，目前潜在的高盖板材料性能的技术路线有以下几条， 可通过深入分析从而选择技术上可行及低成本可产业化的路线进行： 1. 织构化透明陶瓷（Textured Transparent Ceramics ）技术路线 2. 织构化微晶玻璃（Textured Glass Ceramics ）技术路线 3. 织构化低温镀膜（Textured LT Coating ）技术路线 4. 非晶化镀膜技术路线 为实现几条技术路线，需要突破的关键技术有透明陶瓷取向制备 技术；微晶玻璃晶化过程控制技术；低温（室温）织构化镀膜技术。 这几条技术路线各有优缺点，各自需要面对的技术难点问题是不 同的： 对于微晶玻璃而言，对晶化过程进行取向控制从而改进其硬度和 韧性指标是技术难点。 对于透明陶瓷而言，一旦基于硬度、韧性指标选定了某种材料或 体系，注意力就需要转移到高其透光率、表面裂纹控制等方面。超 细粉体的制备、等静压技、真空烧结技术控制气孔率和气孔大小都是 技术难点。在透明陶瓷制备中取向控制是高透明陶瓷透光率的重要 技术手段之一。 对于薄膜材料，基底的选择，薄膜与基底结合力、薄膜应力状态 等 成 为 技 术 难 点 。 如 果 选 用 低 熔 点 的 PMMA （polymethyl methacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯）或 PC （Polycarbonate 聚碳酸酯） 材料作为基底，则要求镀膜在低温下进行，在低温下制备高性能薄膜 的镀膜工艺如离子束辅助沉积技术（IBAD ）或低温溶胶凝胶（sol-gel ） 技术是研究重点。 3.盖板材料设计思路 固体材料各种性质取决于其晶体结构，要正确地选择性能符合要 求的材料或研制具有更好性能的材料，首先要熟悉乃至控制其结构。 已知共价键的结合能高于离子键或者相差不大，远高于分子键、 金属键和氢键。 共价键结合的原子晶体（covalent crystal ）包括金刚石（C ）、硅（Si ）、 锗（Ge ）、碳化硅（SiC ）、立方氮化硼（CBN ）、氮化硅（Si N ）二氧 3 4 化硅（SiO ）等，这些材料表现出来的性质是高熔点、高硬度、但是 2 均属脆性材料。 通过离子键结合的离子晶体也表现出较高的熔点、较高的硬度， AB 型的硬度较高的离子晶体有 MgO （莫氏硬度6.5 ）； AB2 型的离子 晶体包括 CaF2 （萤石）、TiO2 （金红石）、ZrO2 （立方氧化锆为稳定相） 等；A B 型包括刚玉（α-Al O ）；AB O 包括尖晶石（MgAl