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【第 10 章 Auto Mode( 自动模式的功能) 】
第１０章．ＡＵＴＯ模式的功能
１０－１．开始 Auto Bg （自动焊线）前
说明开始 Auto Bg( 自动焊线)前,可设定之功能。
①ＦＵ ＬＬ／ＳＥＭＩ对位的切换
[FULL]乃以影像处理装置来 自动地执行 lead或芯片的对位。
[SEM I]乃由操作员使用 manipu lator(转盘)做 lead 或芯片的对位,将屏幕上的十字线对准对
位点来执行。
（但是,设定搬送后的检知搬送偏移或 Lead Locate、检知不良 mark 时,不论指定何者都可用
画面处理装置来自动地执行。）
②焊线模式的切换 （请参照４－ １－３．Touch Panel Switch。）
③Bg 开始芯片的的选择
Bg Area 内teach ing复数芯片时,可选择从第几号的芯片执行焊线。按 (+)的话则前往下一
个芯片、按 (-)的话则回到前１个芯片。
④支架的送出
按[UNLOAD],则轨道上支架会送出到 unloader 的料盒。
10-1 (BODOC10311-1/16)
【第10 章 Auto Mode( 自动模式) 的功能】
１０－２．工程管理 data(数据)的显示、设定
工程管理 data(数据)在自动焊线前、中止自动焊线时发生、解除 error 时会自动地写入。因此,因
雷电等造成瞬间停电,会有 data(数据)多少不一致的情况。
・・・確認投入數
・・・設定生産預定數
・・・確認生産數
設定生産數與 skip 時的最小單位
・・・
・・・ＵＰＨ
・・・顯示生産運轉時間累計
・・・顯示 error 發生次數、停止時
間累計
１０－３．Bg Option 的设定
执行焊线时高度监视等的补助功能之设定。
详细请参照 「１４－７－１．Bg Option」。
・・・補正銲針前端徑
指定是否使用銲針高度的自動更新
・・・
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