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图形电镀工艺指导书 编制： 审核： 批准： 一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。 二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。 三.设备：LPW706线 MP4002 1.生产能力: --载料阴极杠宽度1300mm，共10只阴极杠。 --板子最高高度570mm --每小时最多能生产6.3只阴极杠×0.62m2=3.94 m2的板子 2.程序: 01上料→03去油→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→010预浸→11-13或14-15电镀铜→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→07浸酸→08浸酸→05-06电镀铅锡→04喷淋→02干燥→01卸料 程序时间： DPF： 非DPF： 03缸 120S 120S 05缸 1040S 720S 06缸 1040S 720S 07缸 60S 60S 09缸 120S 60S 11缸 3960S 2700S 12缸 3960S 2700S 13缸 3960S 2700S 14缸 3960S 2700S 15缸 3960S 2700S 对于特殊要求的型号，请查阅工艺卡片。 四.材料: 4．1 去离子水（电导率10us/cm PH:5.5-8） 4．2 自来水 4．3 硫酸（化学纯） H2SO4（C.P） 4．4 硼酸（化学纯） H3BO3（C.P） 4．5 氟硼酸 50% METEX HBF4 4．6 硫酸铜(化学纯) METEX CuSO4.H2O 4．7 氟硼酸锡 50% METEX Sn(BF4)2 4．8 氟硼酸铅 50% METEX Pb(BF4)2 4．9 镀铜光亮剂 9241 4．10 镀铅锡光亮剂 LA1 4．11 镀铅锡光亮剂 LA2 4．12 镀铅锡光亮剂 LA3 4．13 微腐蚀剂 METEX G-4 MICROETCH 4．14 去油溶液 METEX ACID CLEANER 717 4．15 铜阳极（高纯度含磷0。4-0。65%）及阳极袋 4．16 铅锡阳极(铅/锡 37/63)及阳极袋 五.工艺与控制: 5.1 溶液配制与控制（按工艺顺序排列） ----槽03-去油（DEGREASING） 配制容积：400L 注入80%槽体积(去离子水) 320L。 加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液 位，充分搅拌，加热。 工作温度：40--60 0C 分析：每周一、四,进行分析。 717浓度:7-12%　 --槽09-微腐蚀（ETCHING） 配置容积：400L 注入50%槽体积的去离子水（200L） 加入 20公斤 G-4（METEX） 缓缓加入15L硫酸H2SO4 搅拌 加入去离子水至液位，充分搅拌至充分溶解。 工作温度：20--350C 分析：每天分析一次 G-4 浓度：20-70G/L H2SO4 浓度：3%-8% 铜含量25g/L 每次分析后将G－4添加至60g/L H2SO4添加至5% 当溶液中铜含量超过25g/L时，更换溶液。 --槽10-浸酸（ACID DIP） 配制容积 340L 注入50%槽体积(去离子水). 加入20L H2SO4 搅拌。 加入去离子水至液面并搅拌 每周更换一次。 --11-13 电镀铜（COPPER PLATING） 配制容积：2550 L 加入CuSO4.5H2O 800 L(METEX) 加入1400L 去离子水并搅拌 加入250L H2SO4并搅拌 溶液组成： CuSO4.5H2O： 60-100 g/l H2SO4： 160-220 g/l 工作温度：20-300C 电流密度:2-3 A/DM2 光亮剂9241为自动添加.(生产时每班检测光亮剂流量) 范围: 25-35ML/100AH 阴极移动+空气搅拌 分析：由实验室每周一,四进行分析. CuSO4.5H2O H2SO4 电流密度按工艺要求。 保持循环槽与主槽液面差 --14-15 电镀铜（COPPER PLATING） 配制容积：1950 L 加入CuSO4.5H2O 450 L(METEX) 加入1150L 去离子水并搅拌 加入200L H2SO4并搅拌 电镀工艺同槽11--13　 --槽07-氟硼酸（ACID DIP） 配制容积 340L 注入50%槽体积(去离子水). 加入30L HBF4 搅拌。 加入去离子水至液面并搅拌 每周更换一次。 --槽08-氟硼酸（ACID DIP） 配制容积 340L 注入50%槽体积(去离子水)。 加入30L HBF4 搅拌。 加入去离子水至液面并搅拌。 每周更换一次。 --槽05-06 镀铅锡（TIN-LEAD） 配制容积：1850L 加入 18.5KG 硼酸于热去离子水中,搅拌至硼酸全部溶解 加