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2017-06-13 发布于河南
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ADP190191 负载开关.pdf

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ADP190191 负载开关

ADP190/ADP191 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS Junction-to-ambient thermal resistance ( JA) of the package is Table 3. based on modeling and calculation using a 4-layer board. The Parameter Rating junction-to-ambient thermal resistance is highly dependent on VIN to GND Pins Š0.3 V to +4.0 V the application and board layout. In applications where high VOUT to GND Pins Š0.3 V to V IN maximum power dissipation exists, close attention to thermal EN to GND Pins Š0.3 V to +4.0 V board design is required. The value of may vary, depending on JA Continuous Drain Current PCB material, layout, and environmental conditions. The speci- T = 25°C ±1 A A fied values of are based on a 4-layer, 4 inch × 3 inch PCB. JA T = 85°C ±5