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基于单片机半导体制冷智能控制 　　摘要：随着半导体材料和相关技术的不断发展，越来越多的制冷设备采用半导体材料制冷，半导体材料具有体积小、重量轻等特点，单片机控制技术能够与电脑的串口通信连接，实现制冷设备的智能控制。本文主要研究基于单片机的半导体制冷设备的智能控制技术，实现制冷设备控制的智能化，更好实现制冷效果，最大限度的节约能源 关键词：单片机；半导体制冷；智能控制 中图分类号：TP316.2 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2017）01-0006-02 基于单片机的半导体制冷智能控制系统，融合了单片机控制技术和半导体制冷技术，实现制冷设备温度控制的智能化，具有体积小、重量轻、使用寿命长等优点 1 基于单片机的半导体制冷智能控制系统的结构及原理 半导体制冷器是一种利用珀尔帖效应来进行制冷的器件，它具有体积小、重量轻、使用寿命长、没有噪音、无机械运动、加热制冷迅速、控制精度高、不需要制冷剂、无污染等优点。单片机具有系统结构简单，使用方便，实现模块化；可靠性高，处理功能强，速度快；低电压，低功耗，便于生产便携式产品；控制功能强，环境适应能力强等优点，将单片机与半导体制冷技术结合起来，实现制冷设备的智能控制 1.1 基于单片机的半导体制冷智能控制系统的结构 基于单片机的半导体制冷智能控制系统的主要结构包括处理器、温度传感器、数码管显示、按键调节电路、控制信号驱动电路、半导体制冷执行器连接电路，其结果图如下图1所示 从系统结构图系统结构图中可以看出，当温度低于（或高于）设定温度时，通过温度传感器感受温度，形成反馈信号，经过单片机内部模糊控制算法处理，形成单片机I/O口输出的PWM信号，单片机根据设定的程序和反馈信号给驱动器发射启动信号，驱动器控制半导体制冷器运转制冷，使得密封箱体的温度升高（或降低），同时，在温度反馈电路中，及时反馈温度值，通过单片机的控制运算达到设定温度，从而实现单片机半导体制冷设备的智能控制 1.2 半导体制冷设备的原理 半导体制冷设备的原理固体材料所具有的珀尔帖效应。珀尔帖效应是指由于固体材料的原子能级都不相同，材料中的载流子所具有的势能也不同。在外加电场作用下，载流子开始流动，流动方向从低势能材料流向高势能材料，流动过程中吸收热量，从而导致两种不同材料的连结处出现致冷现象 半导体制冷又叫热电制冷，主要利用了热电效应的原理。当直流电通过两种不同的材料组成的回路时，在两种材料的接触面会产生能量交换的现象。通过直流电的时候，由P型半导体材料和N型半导体材料组成的半导体，当PN接触就会产生电子由一种材料向另一种材料迁移的现象，在迁移的过程中，电子会把多余的能量释放出来，因此该接触面会产生热量。同时，在另一个接触面电子由一种材料进入到另一种材料的过程中，会吸收外界的能量，来保证它完成这种迁移，因此在该接触面会产生吸收热量的现象 如图2所示为半导体制冷原理图，当线路通电流时，电子由上金属板通过结点a流向N型半导体，电子势能增大，并从上金属板吸热，使之变冷。当N型半导体中的电子通过结点d进入下金属板时，势能由大变小，于是放出热量（能量），使下金属板变热。同理，当电流由上金属板流向P型半导体时，空穴由上金属板通过结点b流入P型半导体，势能增大，并从金属吸收热量（能量），使之变冷；随之，空穴通过结点c到达下金属板时，势能由大变小，放出热量（能量），使下金属板变热 2 基于单片机的半导体制冷智能控制系统 2.1 单片机 单片机简单点说就是芯片，具有集成电路的芯片，将中央处理器CPU、A/D转换器、只读存储器ROM、模拟多路转换器、定时器/计数器等功能，利用集成电路技术把这些功能集成到微小的硅片上，从而构成一个微型计算机系统。根据具体的控制系统情况，选择适当类型的单片机，一般采用STC12C5A16S2作为核心芯片，使用TEC1-12706半导体制冷片作为核心加热制冷与案件，采用DS18B20温度传感器采集温度，通过上位机和单片机通讯，上位机可以显示实时温度值，并且可以进行温度设置，半导体制冷片控制部分采用H桥驱动控制电路进行电压翻转H桥的导通和截止采用三极管开关电路进行控制，从而达到加热和制冷的自动控制目的 2.2 半导体制冷片 半导体制冷片选用TEC12706，TEC即半导体制冷器，它的工作原理是基于珀尔贴效应，即当电流以不同方向通过双金属片所构成H桥的结构时能对与其接触的物体制冷或加热。其工作原理图如图1所示 半导体制冷设备的优点如下：（1）半导体制冷器的规格尺寸非常小，最小的制冷器可以到达1cm；（2）半导体制冷设备重量也非常轻，微型制冷器的重量往往只有几克或几十克。（3）机械传动少甚至没有，环保性能好，工作过程中无噪音，