7未来印刷技术发展趋势及应用之无铅锡膏的应用与评监.pptVIP

颗粒直径分布状况 颗粒直径分布状况 颗粒直径分布状况 颗粒直径分布状况 三 锡粉分级后锡粉颗粒直径分布是另一影响锡膏品质的关键所在。锡粉颗粒直径应呈正态分布,且锡粉尺寸集中在中心尺寸较理想.但实际锡粉筛选分级过程控制较困难,故而实际锡粉颗粒直径分布分散.下面是实测锡粉颗粒分布图,供参考。 0.020 0.022 0.024 0.026 0.028 0.030 0.032 0.034 0.036 0.038 0.040 Powder Distribution (20~38u m) 四 锡粉的氧化度控制。锡粉氧化在锡粉与助焊膏混合搅拌前随时发生.焊锡熔熔后喷粉环境氧气含量的控制是一管控参数.筛粉制程是一管控点.分状保存也是一个控制点.锡粉助焊膏搅拌混合制程也是一管控点.整体锡粉氧化度不得超过0.1%,日本部分业者可以控制在0.05%以下。锡粉氧化度直接影响SMT制程中小锡珠的产生量。锡粉氧化度测定可以通过专用设备及程序完成，也可以通过日常的锡珠试验做检定。锡珠试验在一般锡膏厂均可以做到。 无铅膏助焊剂的误区 Leadfree制程的切入过程制造业者遇到诸多异常，最常见的汉接性不良有二，一者为焊点中void较大，一者为焊锡性不良造成不接合。究其根本都和锡膏内助焊剂相关。SMT制造业者在评估无铅制程相关参数时，重点多半放在焊锡熔点升高面，是以在设定REFLOW温度曲线时为避免产生冷焊而尽量拉高温度接近中上限。锡膏制造厂家初期生产无铅锡膏时考量到焊锡熔点提升从而回流焊温度升高。 会消耗掉更多的助焊剂，因而无铅锡膏内助焊剂含量较有铅高。然而实际生产过程条件相当复杂：部分厂家采用8对加热区炉体，部分厂家采用10对加热区炉体，部分厂家采用12对加热区炉体，有的还采用热风与IR加热共存模式。结果有的制造业者发现void较有铅多，有的发现焊接不接合，于是调整回流焊温度再升。 然而助益不大，异常并未消除。下面附件是BGA锡球与焊锡不接合图片，供参考。 正常BGA焊点.BGA锡球与 焊锡合成一整体 然而助益不大，异常并未消除。下面附件是BGA锡球与焊锡不接合图片，供参考。 焊锡无法与BGA 锡球接合产生不良 对于此不良，一些业者认为回流焊均温区(soaking zone)时间加长，另一些业者认为要缩短均温时间。还有机械出身的SMT业者试图用机械理论解释此不良现象---焊锡不接合是因为在回流焊制程中当焊锡熔化时PCB变形凹陷，毫无逻辑。更可怕的是以此理论指导和平无疑缘木求鱼、沙漠垂钓。 从右图可以看出,焊锡熔化后因表面张力作用隆起尽力呈半球状态;BGA锡球有正常熔化,因锡球形状已经挤压偏向右边(正常应如红线所示形状).部分业者认为焊锡温度不足,焊接时间太短,于是调整Reflow温度曲线增加回流焊时间,升高温度,但结果并未克服此不良.那么是何原因造成此焊接不良的呢?这也是无铅焊锡的一个误区.众所周知回流焊温度曲线如下图,各区间内锡膏的变化标示如图. Preheating zone 锡膏温度升高,稍许 溶剂开始挥发 焊锡内溶剂继续蒸发开始活化 并对氧化物发动清除作业 soaking zone RefIow zone Cooling zone 焊点冷却固化 溶剂剧烈蒸发,助焊剂清除氧化物, 生成覆盖层保护新鲜焊接面及焊锡, 焊锡发生Wetting,形成焊点 因无铅焊锡熔点较高,整体温度较有铅提升30℃以上.当焊锡在进入Reflow zone时理论上锡膏内应含有相当量溶剂及助焊物质. Reflow zone时松香除了维持焊锡与PCB pad间的可焊性,还要清除BGA锡球表面的氧化层,协助焊锡突破BGA表面氧化层以达成喊系与锡球接合的目的.而初期锡膏制造商仅仅考虑熔点提高需要消耗掉更多助焊剂从而加大更多助焊剂的含量在锡膏内. 但更多助焊剂内溶剂沸点未改变,当锡膏在进入Reflow zone时助焊剂几乎消耗尽,无法100%协助助焊剂突破锡球表面氧化层完成焊点接合.当soaking zone时间过短时, Reflow zone内溶剂无法及时排出又造成void.同时,当锡膏助焊剂内溶剂过早消耗尽,焊锡熔化后因流动性不足造成气体不宜排出从而造成void增多.此时提高温度增加焊锡时间并不能克服此问题,,甚者会出现更多不良.对此不