多点温度控制系.docVIP

多点温度控制系统 1.概述 电子技术的飞速发展，给人类的生活带来了根本的的变革，特别是随着大规模集成电路的产生而出现了微型计算机，更是将人类社会带入了一个新的时代。利用微机的强大功能。人们可以完成各种各样的控制。然而，微机造价高，对于大多数的工业控制来说，也并不需要微机那样强大的功能，于是单片机就运用而生了。单片机其实就是一个简化的微机，将微机的CPU，存储器，I/O接口。定时器/计数器等集成在一片芯片上就是单片机了，它主要用来完成各种控制功能。相对微机来说，单片机价格低，非常适合于应用在简单的控制场合以降低成本。另外，单片机是按照工业控制要求设计的，其可靠性很高，可在工业现场复杂的环境下运行。单片机依靠其高的可靠性和极高的性价比，在工业控制，数据采集，智能化仪表，家用电器等方面得到极为广泛的应用。 现代工业设计，工程建设及日常生活中温度控制都起着重要的作用，早期的温度控制主要用于工厂时间生产中，能起到实时采集温度数据，提高生产效率，产品质量之用。随着人们生活质量的提高，现代社会中的温度控制不仅应用在工厂生产方面也应用于酒店，厂房以及家庭生活中，在有些应用中，如高精度的生产厂房，对温度的要求极其严格，温度的变化极有可能对生产的产品造成极大的影响。因此，这就需要一种能够及时检测温度变化以及温度变化的设备，提供温度数据值，使人们对温度的变化做及时的调整，多点温度控制可根据人们不同的应用环境自行设置该环境的温度值，及时反映生产，生活中温度变化使人们能及时看到温度变化的第一手资料，提示人们温度变化情况，协助人们能及时的调整，起到温度报警作用，使温度控制更好的服务于社会生产，生活。 电源引脚VCC（第40引脚）：接电源+5VGND （第20引脚）：接电源负极，即接地。 外接晶振引脚XTAL1（第19脚）：片内反相放大器输入端 XTAL2（第18脚）：片内反相放大器输出端 输入输出引脚P0.0~P0.7（第39—32脚）：P0口的8个引脚。P0口是一个漏极开路的8位准双向I/O口，每位驱动8个LSTTL负载。在访问外部存储器或进行I/O口扩展时，它分时作为低8位地址总线和双向数据总线。 P1.0—P1.7（第1-8脚）：P1口的8个引脚。P1口是一个8位的准双向I/O口，每一位可直接驱动4个LSTTL负载。 P2.0-P2.7（第21—28脚）：P2口的8个引脚。P2口也是一个8位双向I/O口，每一位可直接驱动4个LSTTL负载，在访问外部存储器时它作为高8位地址总线。 P3.0—P3.7（第10-17脚）：P3口8个引脚。P3口除作为普通8位准双向I/O口外，还具有第二功能。 P3.0 ：RXD（串行输入口，串行通信时，信号由此输入单片机）。 P3.1： TXD（串行输出口，串行通信时，单片机由此把信号输出）。 P3.2：/INT0（外部中断0输入口）P3.3：/INT1（外部中断1输入口）P3.4：T0（定时器0外部输入口）P3.5：T1（定时器1外部输入口）P3.6；/WR（片外数据存储器写选通输出口）P3.7：/RD（片外数据存储器读选通输出口）控制引脚/PROG（第30引脚）：地址锁存有效信号输出端。 /EA（第31脚）：外部程序存储器选用端。 /PSEN（第29脚）：程序存储允许输出端。 RST（第9脚）：复位信号输入端。 8255可编程并行接口芯片(1)D0-D7：8位三态双向输出/输入通道是8255与CPU接口的数据总线。 (2) RESET：高电平动作。复位时，8255的PA，PB，PC口与控制寄存器将被取消，PA，PB，PC口皆为设定为输入口模式。 (3)/CS；芯片选择。低电平动作。当/CS=0时，8255被选择；/CS=1时，8255无法与CPU做数据传输。 (4)/RD：读取使能，低点平动作。/RD=0，且/CS=0时，CPU从8255读取数 (5)/WR：写入使能，低点平动作。/WR=0，且/CS=0时，CPU将数据写入8255 (6) A0，A1：地址选择线，用来选择8255的PA口，PB口，PC口和控制寄存器。A1? A0 被选中的端口名 0??? 0 PA口 0??? 1 PB口 1??? 0 PC口 1??? 1 控制寄存器 当A1=1，A0=1时，选择控制寄存器，控制字格式由D7决定。当D7=1时。控制字代表8255 A组和B组的工作模式控制字，而当D7=0时，控制代表PC口位的设定或清除。可作为PA口与PB口的控制信号。 DS18B20如图4所示： 图4 DS18B20芯片 DS18B20是美国DALLAS半导体公司新近推出的单线数字化测温集成电路。它具有独特的单线接口方式，即与微处理器接口时仅需占用1个I/O端口，支持多节点，使分布式温度传感器设计大为简化；测温时无需任何外部原件，