PTH上锡技术报告-NSG.pptVIP

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2017-06-14 发布于江西
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PTH上锡技术报告-NSG.ppt

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PTH上锡技术报告-NSG

* PTH上錫技術報告 NSG / NSD - 制工部 NSD最佳技術獎評比資料大綱問題背景問題描述工程分析 DOE 分析效果确認生產良率總結問題背景產品說明 3176 16 1823 1337 26 15.60” x 16.46” x 0.125” Total Comp Qty PTH Comp Qty Bot side Comp Qty Top side Comp Qty Layer Fab size Top Side Bottom Side 問題描述試產階段: PTH上錫不良（不符合IPC-A-610C sec 6.3 ). U108 U109 C327 C329 U110 C1304 C1306 問題描述 5Dx測試PTH上錫高度 - - 不良值 (Agilent 5DX -X光分層分析儀試驗檢測 2D X-ray - - 确診不良方位 DPA (Destructive Physical Analysis ) 切片試驗放大觀測 DPA 顯示上錫高度小于板厚的75% (即2.38 mm ) 2D X-ray confirm 切片顯示U109 pin6 上錫不良工程分析關聯因素 Wave process參數 . Fixture/Flux涂量 . PTH Pin連到接地銅薄﹐易散熱﹒ 工程分析試產 profile 提高預熱溫度以利上錫 DOE 分析 Wave process DOE 1 參數設置 (Belt Speed, pre-heat ) 250 200 370 350 0.50 Solder Pot ( oC) HotFan ( oC) Preheat2 ( oC) Preheat1 ( oC) Belt Speed (m/minute) PCBA preheat Temp of profile as: 114 108 109 118 106 109 Topside of C1306 - ( oC) Topside of C1304 - ( oC) Topside of C1304 + ( oC) Topside of B1 - ( oC) Topside of C1305 - ( oC) Topside of BGA ( oC) 5Dx 上錫高度檢查結果 : 106% 49% 105% 85% 116% 52% C1306 pin1 + C1306 pin1 - C1305 pin1 + C1305 pin1 - C1304 pin1 + C1304 pin1 - DOE 分析 Wave process DOE 2 參數設置 (Belt Speed, pre-heat ) 250 200 380 360 0.40 Solder Pot ( oC) HotFan ( oC) Preheat2 ( oC) Preheat1 ( oC) Belt Speed (m/minute) PCBA preheat Temp of profile as: 128 119 119 125 115 120 Topside of C1306 - ( oC) Topside of C1304 - ( oC) Topside of C1304 + ( oC) Topside of B1 - ( oC) Topside of C1305 - ( oC) Topside of BGA ( oC) 5Dx 上錫高度檢查結果 : 104% 43% 102% 96% 112% 51% C1306 pin1 + C1306 pin1 - C1305 pin1 + C1305 pin1 - C1304 pin1 + C1304 pin1 - DOE 分析 Wave process DOE 3 參數設置 (Belt Speed, pre-heat ) 250 250 310 290 0.37 Solder Pot ( oC) HotFan ( oC) Preheat2 ( oC) Preheat1 ( oC) Belt Speed (m/minute) PCBA preheat Temp of profile as: 113 98 94 105 94 108 Topside of C1306 - ( oC) Topside of C1304 - ( oC) Topside of C1304 + ( oC) Topside of B1 - ( oC) T