波峰焊接不良因素分类.docxVIP

导致波峰焊接不良的因素分类桥接, 拉尖,空洞,不润湿其它焊接不良现象助焊剂基板及电子元件焊锡及焊锡槽 ? ·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素 ·温度(比重、粘度、表面张力)因素 ·老化（水分、杂质） ·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热 ·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素 ·和护铜膜的相溶性 ·稀释剂因素 ·待补充内容 ·印制板、电子元件氧化吸湿因素 ·印制版板电路设计因素?1）? 孔径及引线直径 2）? 焊盘直径及孔径 3）? 图形的形状 4）? 阻焊剂涂布方法 5）? 引线长度及可焊性 6）? 翘曲及进行方向 ·待补充内容 ·焊锡温度和时间 ·焊锡杂质（铜等） ·传送速度 ·焊锡的流速 ·焊锡波（整流）（喷射口形状） ·锡池喷嘴和P板高度 ·变形的防止对策 ·待补充内容 ? ·待补充内容 ??l???? 助焊剂的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）原因问题点对策?? 1．密度高 1-1：浓度高,使焊锡分离不良 1-2：使时间达到设定温度所须的时间（焊锡温度时间不足） 1-3：助焊剂气体多成为不润湿的原因 1.有必要选定适合于图形的助焊剂以及进行焊剂的密度管理 *是否混入水分、杂质???? 2．密度低2：预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良；不能发挥助焊剂的作用。 ·表面张力低下 ·加热时的保护 ·氧化物的除去 2：助焊剂控制器的引进 3．涂布不均匀3：部分被氧化,(在氧化物上进行焊接，张力强度变弱)焊锡分离不均匀?? ?3：发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀 ?? 喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等???? 4．老化 4：金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后，焊锡分离不良。（氧化物除去能力低下，表面张力）?? ?4：7∽20天内交换新品 ·是否混入水分（空气） ·梅雨期根据品质状况更换 ·30℃以上不可使用（变色） ·存放6个月以上的不可使用 ·容器是使用小的过滤器，经常用新液涂P板 5．预热不充分 5-1：焊锡温度低下导致焊锡分离不良 5-2：活性剂在焊锡温度作用下被气化，失去了除去氧化物的作用，焊锡分离变得不良 5-3：喷流波漏喷 5：确认印制板焊接面的予热温度 ?? 单面板→90℃~100℃ ?? 双面板→100℃~110℃ ?? 多层板→115℃~125℃ 6．预热过度 6：没有实现加热时的保护，失去助焊剂的效果，被再次氧化，使焊锡分离不良 6：确认印制板焊接面的予热温度 ?? 单面板→90℃~100℃ ?? 双面板→100℃~110℃ ?? 多层板→115℃~125℃ *从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。 7．跟涂布在印制板上的预助焊剂相溶性差 7：助焊剂使预助焊剂成分失去平衡，效果下降，焊锡分离变差。 7：使用同一厂商的预助焊剂焊锡·焊锡槽的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）原因问题点对策8．焊锡温度低（高粘度） 8：对焊锡面加热不足，共晶点（固→液→固）差异，使焊锡分离不良。 ·焊锡表面张力变大,使焊锡分离不良（450dy/cm…250℃） 8：调整到标准温度拖动式…240℃喷流式…245∽258℃9．焊锡温度高（低粘度） 9：焊接面的助焊剂作用丧失（加热时的保护），被再氧化，焊锡分离不良 焊锡温度和粘合强度 *温度高时,张力强度变大,耐震动性减弱. 9：控制在260℃以下10．焊锡中混入杂物（铜超过0.3%） 10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。 10：超过0.3%要更换 ?? *印制板焊接点数? 约800点若日产800张 15天∽20天后混入铜 0.15∽0.2% 经过6个月∽1年后超过0.4% (焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉) 11．焊锡时间短 11：由于电子部品引线形状（厚度、直径、形状、长度）以及氧化程度使焊接面的热量不足，从而导致焊锡分离不良 11：确认温度及焊接时间参考标准: 单面板? 240∽250℃? 2∽3秒双面板? 250∽255℃? 3∽4秒多面板? 255∽258℃? 4∽6秒12：在氧化膜上焊接 12：焊接面加热不足导致焊锡分离不良 12：除去氧化膜13．焊锡面水平和印制板水平不一致 -焊接的基础- 13-1：焊锡从印制板脱离时，分离不均匀 13-2：喷射口、导管、整流板有氧化物附着导致湍流 13-3：由于印制板变形导致板面不水平 13-4：卡爪上有助焊剂的碳化物、锡珠附着，使P板不平 13：喷流喷射口,检查测定：槽内的清扫：印制板浮起喷流式→控制在印制板厚板的1/2 ：采用防止变形的治具：经常清扫14．第二次波湍流 14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着） 14-2：由于波高值增高，转速加快 14：清扫槽内 ??? 整流