设计开发高速电路应具备信号分析、传输线、模拟电路的知识.PPT

* * 按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔（导电层）的层数为依据） 多层板： 由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为4、6、8等，且中间层（即内电层）一般是连接元件管脚数目最多的电源和接地网络，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 按成品硬度（Hardness）性能分 硬板（Rigid PCB也称刚性）、软板（Flexible PCB也挠性印制板）、软硬板（Rigid-Flex PCB也称刚挠结合板） 刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 按孔的导通状态分 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 按材质分 a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。 b. 无机材质 如铝、Copper-invar-copper (CIC)、ceramic等 铝基板PCB 按用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA等 按表面制作分：（solderSurfa