课程安排 - 国家集成电路设计成都产业化基地.DOCVIP

关于开展“CSIP-AMD集成电路 设计系列培训”的通知 各有关单位： 中国集成电路产业正处于高速发展时期，产业规模不断扩大，在世界集成电路市场中所占份额不断提高。然而高速发展中的中国集成电路产业也面临着诸多问题，缺乏核心设计能力是制约集成电路产业发展的瓶颈之一。 为增强国内集成电路企业设计能力，推广先进的集成电路设计技术，在工业和信息化部电子信息司（原信息产业部电子信息产品管理司的）指导下，（CSIP）联合超威半导体（中国）有限公司（AMD）共同开展“CSIP-AMD集成电路设计系列培训”。 一、培训时间及地点 2009年3月25日—2009年3月27日 成都高新区天府软件园A3栋2楼公共教室2 二、培训师资 侯劲松，清华大学计算机系博士，1999年加入中国华大，从事EDA软件研发工作。1993年到1999年，他在清华大学的期间进行了6年多的EDA软件研发工作，主要研究方向是寄生参数提取工具的研发，采用全三维的Boundary Element Method进行电容提取，并提出自适应算法进行网格自动加密提高计算精度的策略，他所在研究小组开发的工具B3D成功地嵌入到国际主流EDA 公司的寄生参数提取工具中，为主流EDA公司提供了核心算法。从1999年开始，他在中国华大从事实用化的EDA工具开发，先后开发了准三维的寄生参数提取工具、 RC网络约简工具和层次化的版图设计规则检