电镀的比较分析分析.ppt

电镀的比較分析 * 1.電鍍定義、目的 2.外觀上的差異 3.電鍍流程的差異 4.總結 化學鎳、一般鎳、黑鎳的比較分析 定義：利用電解反應，將擬鍍金屬鍍於另一種導體的表面，形成一層金屬外殼，以美化物體外殼的方法，稱為電鍍，如裝飾品等物品光滑而明亮，多都是在外表電鍍了一層金屬，不但防鏽，而且美觀。 目的： （1）防止生銹：能使電鍍層內的金屬與空氣、水分隔絕，以免生銹。 （2）增加美觀：能使物體表面光滑明亮。 * 化學鎳 一般鎳 黑鎳 * 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元，而不需電力鍍在基材上。 其過程不同於浸鍍，它的金屬鍍層是連續的、自身具有催化性的。 次磷酸根在酸性溶液中的解離過程 次磷酸根水解產生氫氣的過程 3.電鍍流程的差異 * 　 優點： 　 1.鍍層非常均勻，也就是均一性非常好，因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除。 　 鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 　2.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬設備。 3.可鍍在非導體上(需做適當前處理)。 4.鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。 5.複合鍍層，多元合金可形成。 6.密著性、耐磨性良好。 7.操作較簡單。 8.精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。 9.製品與導體接觸也可完全鍍上。 * 　缺點： 　1.價格較貴。 　2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。 　3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。 　應用： 　1.非導體的電鍍，如塑膠電鍍。 　2.精密零件，如軸心。 　3.半導體、印刷電路板、電子零件。 　4.須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。 　5.複合、多元合金鍍層製作。 * 　無電鍍鎳反應先由次磷酸根(H2PO2－,P+)被氧化成亞磷酸根離子(PO2－，P3+) ，釋出的電子，可使鎳離子還原，金屬鎳沉積在具催化作用的活化表面上，而析出的鎳又繼續催化反應的進行，由於析出反應連鎖進行，鍍層呈層狀結構，厚度可任意控制(理論上是如此，但實際上仍有厚度限制) 。無電鍍鎳層是鎳與鎳磷合金(包含NiP、NiP2、Ni6P5、Ni2P、Ni5P2及Ni3P，而以Ni3P居多)的共析層，並非純鎳，鎳的含量為93-97%左右，餘者為磷。 5.鍍後處理 剛析鍍完的無電鍍鎳層是非晶形構造，係磷溶解在微細晶狀鎳粒內，呈層狀排列，經過恆溫熱處理後(此即鏈結)，有Ni3P晶相析出，使得鍍層表面硬度提高，具耐磨效果。若為防蝕目的，可利用析鍍時的非晶形狀態，若底材光滑時，厚度為5μm的鍍層就有防蝕力，底材粗糙時，鍍層厚度要加大，才能有同等防蝕力。 * 酸洗及活化 鍍化學鎳 * 化學鎳活化如圖所示 　利用外加電壓，使鍍浴中的金屬離子還原成金屬原子，沉積在陰極鍍件表面。反應式如下：Mn+(來自鍍浴)+ ne-(來自陽極)→ M(沉積於陰極) 3.電鍍流程的差異 * 1.鍍槽：其材料需能抵抗鍍浴的侵蝕，通常鹼性鍍浴用低碳鋼板，酸性鍍浴用橡膠、塑膠、玻璃。 2.外部電路：提供直流電。 3.鍍浴：多數為內含欲鍍上的金屬離子之水溶液。 4.陰極：即鍍件及掛具，掛具通常是用於大型鍍件，小型鍍件可用滾桶。 5.陽極：通常是欲鍍上的金屬，有時陽極只是作為傳導電流的目的，如鍍金所用的不鏽鋼陽極，稱為鈍性陽極，或不溶性陽極。 1.電解鎳有較高硬度 2.氣中化學性安定不易變色，在600℃以上才被氧化 　液中不被溶解 3.鎳抗蝕性比銅強，銅製品宜鍍上鎳 4.鎳易溶於稀硝酸，但在濃硝酸形成鈍態不易溶解 5.鎳在硫酸、鹽酸中溶解比在稀硝酸溶解慢 6.鎳的標準電位-0.25V，比鐵正，對鋼鐵是屬於陰極性鍍層，只有完全覆蓋鎳才能保護防止生鏽 7.鎳易於拋光可做為電鍍中間層 8.當鎳缺乏時可用銅錫合金代替 1.研磨：有機械、電解、化學等三類研磨法，目的是為除去表面污垢或銹斑，並使表面光滑。振動研磨法是機械研磨法的一種，乃是將研磨材(有人造石、天然石、金屬珠子、硬樹脂粒等)與鍍件同置於箱桶內，因振動產生磨擦、碰撞，而達到研磨的目的。 2.前處理：過程為預備洗淨→水洗→電解脫酯→水洗→酸浸 →活性化→中和→水洗，目的在去除表面油脂、灰塵、銹皮等，並產生適於電鍍的表面，若前處理不良會造成下列幾項鍍層缺陷：(1)剝離(2)氣泡(3)污點(4)光澤不均(5)凹凸不平(7)小孔(8)降低耐蝕性(9)氫脆