第2章光电系统基本设计原则.pptx

光电系统课程设计(2016)第二章 光电系统基本设计原则;主要内容： 成本设计 热设计 电磁兼容性设计 机械性能设计 可维修性设计 人体工艺和美学设计 工艺特性设计 高新技术的应用;1. 成本设计 影响成本的几个因素 元器件方面 精度：A/D的分辨率，运放的零点漂移等 速度：CPU的主频，A/D的采样速率等 功耗：笔记本与台式机CPU的差异 温度等级： 相对成本 民用 0 ~ 70℃ 1 工业 -40 ~ 85℃ 2 ~ 4 军用 -55 ~ 150℃ 10 （出口限制） 封装：陶瓷，塑料，金属外壳 批量大小：零售，批量; 印制板 板材：陶瓷，环氧树脂，聚四氟乙烯--- 挠性 层数：单面，双面，多层 工艺：有铅/无铅，孔径 表面处理：字符，阻焊，焊盘处理（喷锡、沉金、沉银） 线条复杂程度：最细可达0.05mm 加工周期：1 – 15天 批量：单件，成批生产; 设计误区： 用的器件越好，代表设计水平越高 用的器件越好，系统的性能会越高 ; 硬件软化 在不影响系统性能的情况下，能够用软件实现的功能尽量用软件实现, 可降低硬件成本, 设计灵活. 典型例子： 键盘防抖动 数字滤波器设计 ; 充分挖掘CPU的系统资源 单片机上的可用资源： 中断控制器 定时器/计数器 WDT（看门狗） 存储器：FLASH_ROM SRAM 串口：SPI I2C UART USB CAN I/O口 A/D D/A RTC（实时时钟） 比较器 PWM（脉冲宽度调制器） QFP（光电脉冲编码器） LCD驱动器 ; 尽量多的采用新技术 摩尔定律： 集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增 加一倍，性能也将提升一倍，当价格不变时； 新型号元器件集成度高，一片可取代旧器件多片 新器件性价比高 老器件越往后价格越高，直到停产，导致产品的材料、装配及维修成本都很高 ;2. 热设计 发热带来的影响 电路不能正常工作，甚至完全损坏 降低元器件的使用寿命 影响系统精度： A/D 和 D/A的参考源 运放??零点漂移 光电传感器暗电流、热噪声 能量使用效率低;; 线性电源; 开关电源; 电子元器件 芯片 电阻 功率驱动电路 电机 电磁铁 电磁阀 扬声器 ; 改善热性能的措施 降低系统功耗 选用CMOS器件 选用高集成度的芯片 降低电路工作频率 选用高效率器件：LED、步进电机 改变电路的工作模式 降低电路的工作电压： 5V 3.3V 2.7V 2.5V 1.8V 0.9V; 改善热性能的措施 降低系统功耗 选用CMOS器件 选用高集成度的芯片 降低电路工作频率 选用高效率器件：LED、步进电机 改变电路的工作模式 降低电路的工作电压： 5V 3.3V 2.7V 2.5V 1.8V 0.9V; 提高电源电路的转换功率 线性电源 → 开关电源 使用低压差稳压器 及时排出系统内的热量 优化电路布局 正确安装发热器件;3. 电磁兼容性设计 EMC Electron-Magnetic Compatibility 设备在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存 状态，即该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其 他设备的电磁发射导致不允许的降级；也不会使同一 电磁环境中其他设备因受其电磁发射而导致不允许的 降级。; EMI Electron-Magnetic Interference 电磁骚扰导致电子设备相互影响，并引起不 良后果的一种电磁现象。 电磁干扰频率范围：