南通富士通微电子股份有限公司与富士通微电子株式会社签署BUMP生产线转移合作意向书的公告.pdfVIP

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2009-044 南通富士通微电子股份有限公司 与富士通微电子株式会社 签署 BUMP 生产线转移合作意向书的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 为深化与富士通微电子株式会社 （以下简称“富士通微电子”）的合作，促进 公司高端技术发展，公司与富士通微电子于 2009 年 12月 9日签署了《BUMP生产线 转移合作意向书》。 该《合作意向书》仅为意向性协议，正式协议尚需双方进一步协商后签署。 一、合作方与公司的关联关系 富士通微电子与公司第二大股东富士通（中国）有限公司同为富士通株式会社 的全资子公司，同受富士通株式会社控制，为公司关联方。 二、《合作意向书》的主要内容 富士通微电子向公司转移 8寸圆片 BUMP集成电路封装生产线。与此同时，富士 通微电子也将相关 BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术全部转移给公 司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求。 富士通微电子将向公司以最优惠的价格进行设备和技术转让。 公司与富士通微电子将协同一致，努力满足国际市场需求，实现 BUMP 生产线转 移业务，提高公司在国际高端封测领域的技术水平。 三、BUMP生产线转移对公司的影响 1 此次转移的BUMP生产线在正常量产情况下，将为公司每年新增约240万美元的 销售收入，同时有利于加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，对公司产品结 构调整和技术水平提升也会产生实质性的积极作用。 四、风险提示 上述每年新增销售收入为预计金额，今后可能会根据市场情况而变化。该《合 作意向书》表达了双方的合作意向，具体合作事宜有待于双方进一步协商，并通过 签署正式协议的方式确定。公司将根据合作进展情况，及时履行信息披露义务。 特此公告。 南通富士通微电子股份有限公司董事会 2009 年 12 月 9 日 2