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小孔等离子弧焊接热场分析的热源模型论文.pdf

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小孔等离子弧焊接热场分析的热源模型’ 王怀刚 武传松 (山东大学材料连接所济南250061) 摘要:、根据小孔等离子弧焊接的技术特点,建立了小孔等离子弧焊接热场分析的热源模型。数值模拟结果 表明,一般的双椭球体热源和三维锥体热源不能准确描述小孔等离子弧焊接热过程。提出了改进型三维锥 体热源模型,可以较准确地计算焊缝的正面和背面熔宽,但熔合线走向的计算精度较低。基于小孔和熔池 行为的理论分析。建立充分考虑小孔形态的热源模型,计算出的小孔等离子弧焊缝形状与实验结果吻合良 好。 关键词:等离子弧焊接、小孔、热源模型、热场、有限元分析 0序言 等离子弧焊接过程中,等离子体产生很大的电弧力,对焊接熔池产生“挖掘”作用,以至形成 小孔。小孔等离子弧焊接与常规钨极氩弧焊相比,具有更优秀的工艺品质Ⅲ。然而,在焊接过程中, 等离子弧的稳定性差,对焊接工艺和规范参数的变化比较敏感,导致小孔的稳定性差,获得良好接 头质量的合理规范参数范围窄,可调裕度小,这些问题制约了该工艺在工业中的大量应用i11.在小 孔等离子弧焊过程中,熔池的小孔行为是影响焊接工艺稳定性以及焊接质量的关键因素。焊接热过 程对小孔的建立与形成有决定作用。因此,等离子弧焊接热场的有限元分析,能够为小孔等离子弧 焊接提供重要的基础数据,具有重要的理论意义和实用价值。 目前,在焊接热场的数值模拟研究方面,绝大多数是针对TIG或MIG焊接,关于等离子弧焊接 (PAw),尤其是小孔等离子弧焊接(K—PAW)的数值模拟研究极少。董洪刚针对固定电弧等离子弧 焊接过程建立了二维稳态热传导模型,但仅考虑二维稳态而且是固定电弧的作用121。Keanini对等 离子弧焊接过程建立了三维稳态有限元模型,改模型假设电弧热传递只发生在熔池表面的小孔部分, 没有考虑辐射、对流以及蒸发所带来的影响t310陈焕明和雷玉成根据流体力学理论和热传导机理建 立了运动小孔等离子弧焊接熔池流场和热场的三维瞬态数值分析模型,采用平面高斯热源t4-51,显 然不符合小孔等离子弧焊接的实际情况。这些研究者没有涉及小孔等离子弧焊接热源作用机理。小 孔等离子弧焊接过程数值模拟的难点在于如何考虑等离子弧对熔池的“挖掘”作用,如何建立相应 的与小孔有联系的热源模型,尤其是如何考虑小孔状态下的热输入。本文在这方面进行了初步探索。 为了凸现小孔等离子弧焊接的热源作用机制,作为系列研究的第一步,本文主要探讨适当的三维体 积热源作用下的焊接热场,对熔池中的流场作用只作间接考虑。 1 基于三维锥体热源模型的计算结果 小孔等离子焊接热过程的控制方程为简单的热传导方程,定解方程和边界条件综合考虑了熔池 表面以及工件固体表面对流、辐射以及蒸发所带来的影响,考虑了工件材料的导热系数、比热和综 合散热系数随温度的变化。该方程可以在三维直角坐标系中求解。利用焊接过程数值模拟软件 9.5(mm),由于焊接熔池以及小孔关于焊接中心线对称,只计算工件的一半,将其划分为14000个单 元,16968个节点。 1.1三维锥体热源模型 由于小孔等离予弧焊接的能量高度集中并且沿厚度方向作用,一般常用的高斯、双椭圆等平面 热源模型显然不能适合这种焊接工艺的数值模拟№1。首先用软件中提供的两种体积熟源:双椭球体 ★教育鲰科学技术研究重点项目10,4109 175 和三维锥体热源连行模拟,结果表明三维锥体热源比双椭球体热源更符合等离子弧焊接工艺的实际 情况。三维锥体热源是由沿厚度方向上很多的高斯平面热源沿着厚度方向叠加而得到,只是在不同 的厚度截面上高斯分布半径不同,如图2所示。三维锥体热源可用下列方程描述: 姒邵,=等时旁 ㈩ ,.=乒可=厄i再石而 c2, ,0(z):re一亿一‘)蔓兰 (3) zp—Zl 式中,qa《,.,z)是焊接电弧传递给工件的热流密度,r/为电弧热效率,,是焊接电流,U是电弧电 压,%为高斯参数,,是工件上某点与焊接热源中心

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