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硅基体上微纳米银的制备 为什么银的形核率比铜大得多，但银的沉积却又不像铜那样形成有规则形貌的晶体？ 我们从键能和表面能入手： 键能我们可以通过升华热来近似计算。我们假设固体升华时形成单个原子，即原子的每个键都断开，1.0 mol固体物质升华将有6.02×1023个原子将所有键断开。我们查到银的升华热QAg为286kJ/mol，银为面心立方结构，每个原子有12个键，每个键分属两个原子，所以1.0 mol的银有6×6.02×1023个键，于是每个键的能量为UAg=QAg/6×6.02×1023=7.92 ×10-20 J=0.495eV。同时铜的升华热QCu为339kJ/mol，铜也为面心立方结构，算出铜的键能为UCu=QCu/6×6.02× 1023=9.385×10-20 J=0.587eV。从上可知，铜的键能将近比银的键能大0.1eV，对于单个键来说，这是非常大的。 硅基体上微纳米银的制备 2.晶面的表面能：对面心立方来说，设晶格常数为a，从（100）面断开，每个原子要断开4个键，每个键分属两个原子，所以对（100）面来说每个原子断键提供的能量为4×1/2=2个键能的能量，每个原子在（100）面占据的面积为a2/2，每个原子提供的键能和其占据的面积之比即为表面能，所以（100）的表面能U(100)=4U/a2（式中U为键能）。同理，从（110）面断开每个原子将断开5个