1-4 元器件种类.docVIP

随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类： 电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。 一. 电阻 1-1． 单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ 1-2． 规格：以元件的长和宽来定义的。 英制 公制 长(L) 宽(W) (inch) (mm) (mm) (mm) 01005 0402 0.40 0.20 0201 0603 0.60 0.30 0402 1005 1.00 0.50 0603 1608 1.60 0.80 0805 2012 2.00 1.25 2125 1206 3216 3.20 1.60 1210 3225 3.20 2.50 1812 4832 4.50 3.20 2010 5025 5.00 2.50 2512 6432 6.40 3.20 1-3． 表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。 二. 电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 2-1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F 2-2．规格：以元件的长和宽来定义的，同电阻 2-3. 表式方法： 103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。 三. 二极管：有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。 四. 集成块：（IC） 4-1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚。 4-2、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。 4-3、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。 4-4、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种。 4-5、flip-chip 倒焊芯片。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。 4-6、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。 4-7、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。 4-8、MFP(mini flat package) 小形扁平封装 4-9、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板 4-10、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品 4-11、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。 4-12、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。 4-13、CSP(chip scal package) 零件尺寸包装。 4-14、SOP(small outline package) 小外形封装。 五. 电感：单位：1H=103MH=106UH=109NH 表示形式：R68J=680NH