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MOSFET 结构及其工作原理详解 - 研发专辑
技术文章 ·RD TIMES 研发专辑
的高频调制波整流成一直流电压供驱动所需功率。 输出电容也有较复杂的关系。除此之外有些瞬态参
一般来说载波频率越高驱动延时越小,但太高抗干 数也需要很好考虑,这些我们留到后面再谈。
扰变差;隔离变压器磁化电感越大磁化电流越小,
5.1通态漏源电阻RDS(ON)的降低
UC3724 发热越少,但太大使匝数增多导致寄生参数
为降低 RDS(ON),先要分析一下 RDS(ON) 是由哪
影响变大,同样会使抗干扰能力降低。根据实验数
些部分组成。这些电阻主要包括:
据得出:对于开关频率小于 100kHz 的信号一般取
5.1.1 RCH:沟道电阻,即栅极下沟道的电阻。
(400 ~ 500)kHz 载波频率较好,变压器选用较高
5.1.2 RJ:JFET电阻,即把各原胞的P-基区(P
磁导如 5K、7K 等高频环形磁芯,其原边磁化电感小
- BASE)所夹住的那部分看为 JEFT。JEFT 是结型场
于约 1 毫亨左右为好。这种驱动电路仅适合于信号
效应晶体管(JUNCTIONFET)的简称。结型场效应管
频率小于 100kHz 的场合,因信号频率相对载波频率
是以 PN 结上的电场来控制所夹沟道中的电流。虽同
太高的话,相对延时太多,且所需驱动功率增大,
称为场效应晶体管,但它和 MOSFET 是以表面电场来
UC3724 和 UC3725 芯片发热温升较高,故 100kHz 以
控制沟道中的电流情况不同,所以 MOSFET有时也被
上开关频率仅对较小极电容的 MOSFET 才可以。对于
称为表面场效应管。
1kVA 左右开关频率小于 100kHz 的场合,它是一种良
5.1.3 RD:漂移层电阻,主要是外延层中的电阻。
好的驱动电路。该电路具有以下特点:单电源工作,
一般做功率 MOSFET 都采用外延片。所谓外延片即在
控制信号与驱动实现隔离,结构简单尺寸较小,尤
原始的低阻衬底(SUBSTRATE)硅片上向外延伸一层
其适用于占空比变化不确定或信号频率也变化的场
高阻层。高阻层用来耐受电压,低阻衬底作为支撑
合。
又不增加很多电阻。对 MOSFET 来说,载流子(电子
5.功率MOSFE发展与研发 或空穴)在这些区域是在外界电压下作漂移(DRIFT)
MOSFET漏源之间的电流通过一个沟道(CHANNEL) 运动,故而相关的电阻称为 RD。若要求 MOSFET 的耐
上的栅(GATE)来控制。按 MOSFET 的原意,MOS 压高,就必须提高高阻层(对 N 沟道 MOSFET 来说,
代表金属(METAL)-氧化物(OXIDE)-半导体 称N-层)的电阻率,但当外延层的电阻率提高时,
(SEMICONDUCTOR),即以金属层(M)
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