NXG1-HF 无铅免洗锡膏.PDF

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2017-06-15 发布于天津
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NXG1-HF 无铅免洗锡膏

NX G1-HF NX G1-HF 无铅免洗锡膏无铅免洗锡膏应用 FLEX - LOY 技术应用 FLEX - LOY 技术产品描述物理特性 (以下数据针对 Sn96.5Ag0.3Cu0.7, 88.5% 金属, -400+500 目) 数据代表了大多数 SnAgCu 合金 Kester NXG1-HF 无铅免洗无卤素锡膏专门开发用于粘度（参考值） : 1850 poise o 满足行业对于无卤素材料的规范要求。其独特的助焊 Malcom 粘度计 PCU-203 @ 10 rpm, 25 C, 第9 分钟的读数剂化学系统，使其与传统的含卤素和卤化物的锡膏系初始粘附力 (参考值): 44 grams 统相比较，具有良好的可焊性，并且 FLEX_LOY 技术按照 J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.44 章节中的方法测试使得锡膏满足各种 SnAgCu 合金所需热量的要求，包括低银合金，例如 Sn99Ag0.3Cu0.7 。NXG1-HF 也提坍塌试验:通过供了良好的焊后表面外观，焊点平滑光亮及浅色残按照 J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.35 章节中的方法测试留。NXG1-HF 在 IPC ANSI/J-STD-004A 焊接行业标准中被定义为 ROL0 型助焊剂。锡球试验: 良好按照 J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.43 章节中的方法测试 • 不含卤化物和卤素(按照 EN14582 和 IEC 61249- 2-21) 润湿性试验: 通过 • FLEX-LOY 技术可应用多种合金按照 J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.45 章节中的方法测试 • 在多种金属表面都表现了优良的润湿 • 印刷速度最高可达 150mm/s (6in/sec) 可靠性 • 在 0.4mm (16mil) pitch QFPs 上表现了优良的印