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P5M2 表面贴装元器件的手工组装 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 P5M2.2 表面组装组件的返修技术 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 表面组装元件从引脚形状上主要分为可焊端引脚、L型引脚、J型引脚及球型引脚，不同形状的引脚或器件采用的焊接材料、焊接方法和焊接手段都不一样。一般器件采用较细的焊接丝和低功率烙铁，而对于像BGA、CSP、倒装芯片等则要采用半自动化设备来完成。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 CHIP元件和MELF元件手工焊接方法 CHIP元件和MELF元件属于可焊端元件，两个可焊端就是它们的引脚，标准焊点如图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 CHIP元件和MELF元件手工焊接的方法见图所示。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 手工焊接的具体步骤如下： 第一步：预加焊锡。烙铁头（TIP）放在两个焊盘中的一个焊盘上预热，然后焊锡丝放在焊盘熔化，注意焊锡量不能太多。 第二步：固定元器件。用镊子将元器件放在两焊盘中央位置，烙铁头放在已上好焊锡的一端焊盘上熔化焊锡，然后冷却固定元件。注意该过程镊子要夹紧元件并紧贴PCB，手不要抖动。 P5M2.1 表面安装组件的手工焊接技术 第三步：预热。将TIP放在没加焊锡的一端焊盘上，注意该过程TIP和焊锡丝不要接触元器件。 第四步：加焊锡