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表面组装技术术语 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。 同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。 2．表面组装技术surface mount technology(SMT) 无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词：表面安装技术；表面贴装技术。 表面组装组件surface mounted assemblys(SMA) 采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。 同义词：表面安装组件。 再流焊reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊wave soldering 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 6. 组装密度assembly density 单位面积内的焊点数目。 矩形片状元器件rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices 两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。 小外形封装small outline package(SOD) 小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 小外形晶体管small outline transistor(SOT) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 小外形二极管small outline diode(SOD) 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 小外形集成电路small outline integrated circuit(SOIC) 指外引线数目不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J形短引线者称为SOJ器件。 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP) 近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。 14. 芯片载体chip carrier 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。 15. 塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carrier(PLCC) 四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正文形和矩形两种形式。 16. 四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) 四边具有翼形引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。 17. 无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC) 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。 18. 微型塑料有引线芯片载体miniature plastic leader chip carrier 近似塑料有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0.63mm，引线数目为84、100、132、164、196、244条等。 同义词：塑料四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP) 19. 有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier(LDCC) 近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。 20. C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier 不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带J形或I形短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。 21. 带状封装tapepak packages 为保护引线的共面性，将数目较多的引线的与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。 22. 引线lead 从元器件封装体内各外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线，J形引线，I形引线等