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东莞市惠仪电子有限公司东莞市惠仪电子有限公司 东莞市惠仪电子有限公司东莞市惠仪电子有限公司 东莞市虎门镇太沙路则徐段228 号怡苑大厦6 F Tel:0769Fax:0769sales@ PCB 设计与设计与 ICT 测试测试要求要求 设计与设计与 测试测试要求要求 当今电子产品之愈趋轻薄与短小 PCB 之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更 需兼顾可生产性与可测试性。兹就可测性提供规则供设计工程师参考，如能加予注意，将可为贵司省下可 观的ICT 治具制作费用，并增加测试之可靠性与ICT 治具之使用寿命。 .ICT 治具治具 PCB LAYOUT 配合事项配合事项 LAYOUT 取用之规则取用之规则 治具治具 配合事项配合事项 取用之规则取用之规则 一、一、每一铜箔至少需要一个测试点。 一、一、虽有双面ICT 治具，但最好将被测点放在同一面。 一一、、 一一、、 二、二、测试点位置考虑顺序： 二、二、被测点优先顺序： 二二、、 二二、、 a.测试点(TestPad) a. 铜箔露铜部份(测试PAD) ，最好吃锡。 b.零件脚(Component Lead) b. 立式零件插件脚。 c.贯穿孔(Via) c. 通孔Through Hole 不可有Mask （去防焊绿油） 三、三、测试点直径： 三、三、两被测点之中心距不得小于50mil （1.27mm）。 三三、、 三三、、 以100 mil （2.54mm ）为佳，其次75 mil （1.905mm） a. 1mm 以上，以普通探针就可达到测试效果。 四、四、被测点应离附近同一面零件至少有100 mil b. 1mm 以下，则须用精密探针，增加成本。 四四、、 四、四、 PAD 接触性须好。 如附近零件高于3mm，则应至少间距120 mil。 四四、、 五、五、测试点形状，为圆形或方形均可。 五、五、被测点应平均分布于PCB 表面，避免局部过密。 五五、、 五五、、 六、六、被测点直径不小于28 mil (0.7mm) ，最好大于40 mil 六六、、 (1.00mm) 。小于30 mil 被测点需额外加工。 六、六、点与点的间距最好大于2mm( 中心点对中心点) 。 七、七、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask) 。 六六、、 七七、、 被测点应离板边或折边至少0.100 。 八八 、、 定位孔(Tooling Hole) 直径最好为 125 mil 八八 、、 (3.175mm) 。其公差应在+0.002/-0.001 。其位置应在 七、七、双面PCB 的制作要求： PCB 之对角。(直径不能小于2.0mm) 七七、、 九、九、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002 。 以能做成单面针床测试为优先考虑 （即测试点都引至单