基于机器视觉的晶圆裸片计数 - 中国科技文献.PDF

》》 电子技术 基于机器视觉的晶圆裸片计数 广东工业大学信息工程学院　高　阳　雷　禹 半导体工业生产上很重要的一环就是晶圆生产，晶圆在划片一环会经过品质检测，机械手会取走合格的晶圆裸片，通过对取走后晶圆的分析，可以知道 【摘要】 合格品的数目，就可以得到晶圆的良品率参数，便于及时调整工艺，对于生产环节来讲有着重要的地位。本文提出了一种基于机器视觉的晶圆裸片计数算法。该 算法基于hough找直线算法，利用晶圆切片本身的一些规律，实现自动检测出取走的晶圆裸片数目。与现有的算法相比，本文的方法易于实现，同时实验显示该算 法具有良好的计算性能。 晶圆裸片；机器视觉；hough；计数 【关键词】 我国是制造业大国，制造业的发展 果较差，而且计数效率不高。 的圆检测的方法有最小二乘法，Hough变 是我国现代化建设的主要推动力之一，提 本文提出一种基于晶圆切片痕迹找 换以及一些改进方法[4-6]。本文采用最小 高生产效率对于制造业的发展起到关键作 线进行单元分割并分析单元特征来计算合 二乘法。 用。晶圆的良品率是半导体制造的一个重 格晶片数量的算法。这种方法简单有效， Hough变换找圆算法 [5]通过图像域 要指标。而现阶段统计合格晶片数量主要 可靠性高，对光源和环境要求较低，而且 “投票” 采用人工计数的方式来实现。对于统计合 能对一定程度畸变后的图像进行有效的处 到参数域的穷尽式搜索模式，计算量 格晶片数量等繁琐而枯燥的工作，若采用 理。 较大，占用内存多。而最小二乘法通过最 人工方式完成，不仅效率很低，而且准确 1.算法概述 小化误差的平方和找到数据的最佳函数匹 率不高，非常不利于半导体生产自动化的 基于图像的晶圆计数算法流程如图1 配，计算量小，可靠性高，运算速度快， 发展。 所示。系统采集到晶圆图像后，需要进行 比较适用晶圆定位。 随着PC技术的不断发展和机器视觉技 预处理，对给定晶圆进行定位。然后利用 圆曲线的公式为： 术在生产中的广泛应用，结合人工智能和 晶圆切片痕迹查找直线组，通过互相垂直 R 2 = (x −A )2 + (y −B )2 (1) 模式识别技术来实现产品质量检测的自动 的直线组确定晶圆单元尺寸并进行分割， 令 a = −2A 化是目前自动化检测研究的主要方向。因 最后分析单元特征确定合格单元的数量。 b = −2B 此，在此背景下，晶圆裸片计数系统的研 2.晶圆计数算法 c = A 2 + B 2 −R 2 究对于提高生产效率很有意义。 2.1 晶圆定位 可得圆曲线方程的另一种形式： 在晶圆生产的各个环节，已经有不少 图像拍摄的过程中，虽然CCD相机是 (2) 论文发表，文献[1]只是发展了一部分数 固定的，但工作台上晶圆在图像中的位置 其中R 是圆半径，(x , y ) 是样本点在图 学上的理论，其中晶圆裸片的宽度和高度 并不是保持固定不变的，需要对晶圆进行 像中的坐标值，(A,B ) 是圆心坐标值。通过 是已知量，对于未知裸片宽度和高度的图 快速定位，便于后续的处理。 片是不适用的。文献[2]设计相应的芯片 由于晶圆图像背景简单，可通过一个 载物平台，系统过于复杂，不适合晶圆计 确定的阈值分割快速确定晶圆区域，找出 数。文献[3]提出了一种模板匹配的方法 晶圆轮廓以便后续定位。 图1 算法流程框图 来定位IC芯片，对于特征较少的晶