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yield management ymssolutions /ymsmagazine 2008 | 第 1 期 内容 第 2 页 文章主题: 缺陷管理 第 3 页 代工厂经济 第 25 页 检测 第 29 页 量测 第 33 页 产品新闻 第 38 页 欢迎阅读 KLA-Tencor 2008年春季YMS杂志。本 杂志内容可在 CD-ROM 或 / ymsmagazine 上找到。 内容 缺陷管理 代工厂经济 SEM 检查的进步推动有效产生富有意义的帕 比较成型晶片检测仪的新式决策模型 雷托排列图 Micron Technology, Inc. 和 KLA-Tencor Corporation 第 25 页 Crolles 2 Alliance 和 KLA-Tencor Corporation 第 3 页 检测 使用以设计图为基准的分类来改善 45 奈米生 产的缺陷数量偏移控制 浸没式光刻技术对晶片边缘缺陷的影响 IMEC 和 KLA-Tencor Corporation 第 29 页 United Microelectronic Corporation 和 KLA-Tencor Corporation 第 7 页 缺陷临界性指数 (DCI):在 45 奈米生产环境中大 量测 幅改善关键缺陷取样的新方法 应用散射方式测试复杂的spacer结构来预测器 Toshiba Corporation 和 KLA-Tencor Corporation 第 11 页 件电性能 IBM Microelectronics 和 KLA-Tencor Corporation 第 33 页 在 45 纳米工艺技术节点对激光后期退火表面条 件进行表征的新方法 产品新闻 United Microelectronics Corporation 和 KLA-Tencor Corporation 第 15 页 Aleris 8500, 8350 和 8310 第 38 页 SensArray 蚀刻测量套件 第 39 页 使用 MEEF 驱动缺陷处理的自动优化来解决污 染物检测挑战

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