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积层贴片陶瓷片式电容器

积层贴片陶瓷片式电容器 一般用(低ESL, ULI) CLL 系列 Type: CLLC1A CLLE1A Issue date: August 2011 ●记载内容,在没有予告的情况下有可能改进和变更,请予以谅解。 ●RoHS 指令的对应:表示除了依据EU Directive 2002/95/EC 免除的用途之外,未使用铅,镉,汞,六价铬及特定溴系难燃剂PBB ,PBDE 等。 (1/4) 使用注意事项 使用本产品前,请务必阅读 安全注意事项 注 意 1. 计划将本商品目录中记载的产品用于可能对人身安全或对社会造成重大损失的用途时,请务必通知本公司的销售窗口。 2. 本商品目录中记载的产品因改良及其他原因可能在不经预告的情况下进行变更或停止供应。 3. 关于本商品目录中记载的产品,本公司备有记载了各产品的规格及安全注意事项的 “ 交货规格书 ”。在选用产品时,建议签定交 货规格书。 4. 在出口本商品目录中记载的产品时,有时会被归为“ 外汇及外贸管理法” 中规定的管制货物等。在这种情况下,需要有依据该法 规定的出口许可。 5. 关于本商品目录的内容,未经本公司许可不得擅自转载或复制。 6. 因使用本商品目录中记载的产品而发生涉及本公司或第三者的知识产权及其他权利的问题时,本公司对此将不承担责任。并且, 本公司不对该等权利的实施权办理许可。 7. 本商品目录适用于从本公司或本公司的正规代理商购买的产品。从其他第三者购买的产品不在适用范围之内。 8. 本商品目录中记载的内容是根据截至2011 年8 月的情况而编制的。 · 记载内容,在没有予告的情况下有可能改进和变更,请予以谅解。 002-02 // c4163_cll.fm (2/4) 积层贴片陶瓷片式电容器 RoHS指令对应产品 一般用(低ESL, ULI) CLL 系列 特点 形状· 尺寸 ●利用独特的内部结构相互削弱磁场,降低寄生电感。 L ●体积小,薄型,半导体组件的上下面均可安装。 用途示例 W L C ●用于CPU ,GPU的高速去耦 P C T 关于尺寸标识 在品名内标识各产品的尺寸。 尺寸LW 品名内的4次字母即表示尺寸。

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