ASM共晶焊分析.pdfVIP

ASM Assembly Automation Ltd. ASM Assembly Automation Ltd. Eutectic Bonding of High Power LED Eutectic Bonding of High Power LED Advantages, Capability and Challenges Advantages, Capability and Challenges Outline Outline  简介  制程考虑及选择材料  能力及挑战 – 实例 1 : 共晶 – 实例 2 : 焊剂共晶  总结 共晶的基本原理 共晶的基本原理 Binary phase diagram  液体线  固体线  共晶点 –三种状态同时出现 –共晶百分比是50%金 属 B –每种合金共晶点及百 分比都不同 AuSn 相图 AuSn 相图 Au-Sn 相图  AuSn (80/20)共晶点: 282°C – 比较普遍金属化合物 比较隐定  AuSn (10/90)共晶点: : 217°C – 金属化合物比较不隐 定 一般的材料系统 一般的材料系统  大功率LED普遍使用的材料 – AuSn (80/20) 共晶点 282°C – AgSn (3.5/96.5) 共晶点 232°C 制程考虑 制程考虑  固晶力度 – 共晶材料的均匀性 – 顶针造成的痕  固晶温度 – 共晶材料的共晶点 – 塑胶材料的熔点  支架的设计 – 坚固性: 影响支架跟LED的接触  表面粗糙度 – 影响共晶材料的流动性 制程考虑 制程考虑  固晶力度 – 共晶层均匀性 – 提升温度, 加大固晶力度, 可改善共晶层的均匀性 制程考虑